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更多>>- 规格型号:70929166
- 频率:24~54MHZ
- 尺寸:1.6*1.2mm
- 产品描述:艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振...
艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振
艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
自1986年以来,ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴。
通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案我们与Esterline研究和设计(ERD)的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准,创造了当今市场上性能最高,最精确的振荡器技术。
灵活性 - 快速周转时间,低MOQ
广泛的产品
无论您需要新技术,如M-SAC增强型振荡器,还是简单的基本晶体,我们的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案,并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。
凭借30多年的频率控制专业知识,我们很高兴能够应对您的设计挑战和产品需求。
ACT晶振公司除了石英水晶组件,同时量产LC滤波器,SAW,实时时钟,陶瓷电子和天线等产品,但频率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模块,除此之外,陶瓷谐振器,无源晶振等都深受各大知名企业的欢迎.艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振.
Frequency stability over | F_stb | ±10.0ppm | Over ‐30°C ~ +85°C | |
operating temperature range | ||||
Frequency aging | F_age | ±1.0ppm | At 25°C, | |
1st Year | ||||
Operating temperature range | T_opr | ‐40°C ~ +85°C | ||
Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | ||
Load capacitance | CL | 8.0pF ~ 12.0pF | ||
Equivalent series resistance | 24.0 ~ 29.999MHz | ESR | 100Ω max | |
30.0 ~ 39.999MHz | 80Ω max | |||
40.0 ~ 54.000MHz | 60Ω max | |||
Shunt capacitance | C0 | 3.0pF max | ||
Drive level | DL | 100μW max | 50μW typical | |
Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | ||
Electrostatic discharge | ESD | Not applicable | ||
Insulation resistance | IR | 500MΩ min | At 100V DC |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振.
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