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    ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振

  • 规格型号:15032704
  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:8.0*3.8mm
  • PDF
  • 产品描述:ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回...
     ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
    自1986年以来,ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴。
 通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案我们与Esterline研究和设计(ERD)的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准,创造了当今市场上性能最高,最精确的振荡器技术。
 各种标准频率产品,我们还拥有强大的频率控制产品组合,包括晶体,时钟振荡器,TCXO和滤波器。
 全球分销网络,作为discoverIE Group plc的一部分,通过我们的独立分销合作伙伴,ACT可以在全球范围内支持您的频率控制要求。
ACT晶振是来自于英国的石英水晶组件品牌,从1986年成立到现在,已为全球上千家客户提供超过2亿件ACT贴片晶振,是广大客户公认的优秀合作供应商,ACT Crystal产品通过ISO9001认证.并专业生产有源晶振,陶瓷谐振器,无源晶振等产品.ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振.

       Parameters      Specification       Remarks
 Frequency F_nom 32.768kHz   
 Frequency tolerance  F_tol ±5ppm,  ±10ppm,  ±20ppm    At  25°C ± 3°C
 Operating temperature range  T_use  ‐40°C ~ +85°C  
 Storage temperature  T_stg   ‐55°C ~ +125°C  
 Temperature coefficient K ‐0.04ppm/°C²  
 Turnover temperature Ti   25°C ± 5°C  
 Load capacitance CL 6pF, 12.5pF  
 Equivalent series resistance  ESR  50KΩ max   
 Shunt capacitance  C0 0.9pF typical  
 Motional capacitance C1 1.8fF typical  
 Drive level  DL 1.0μW max  
 Frequency aging  F_age ±3.0ppm max  First year

    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振.

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