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    ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振

  • 规格型号:16881210
  • 频率:12~62.5MHZ
  • 尺寸:2.5*2.0mm
  • PDF
  • 产品描述:ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本...
     ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
    自1986年以来,ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴。
 通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案我们与Esterline研究和设计(ERD)的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准,创造了当今市场上性能最高,最精确的振荡器技术。
 各种标准频率产品,我们还拥有强大的频率控制产品组合,包括晶体,时钟振荡器,TCXO和滤波器。
 全球分销网络,作为discoverIE Group plc的一部分,通过我们的独立分销合作伙伴,ACT可以在全球范围内支持您的频率控制要求。
ACT晶振是来自于英国的石英水晶组件品牌,从1986年成立到现在,已为全球上千家客户提供超过2亿件ACT贴片晶振,是广大客户公认的优秀合作供应商,ACT Crystal产品通过ISO9001认证.并专业生产有源晶振,陶瓷谐振器,无源晶振等产品.ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振.

 Parameters         Specification          Remarks
 Frequency range F_nom  12.00MHz ~ 62.50MHz   Fundamental
 Frequency tolerance  F_tol  ±10.0ppm  
 Frequency stability over F_stb ±10.0ppm   Over ‐30°C  ~ +85°C
operating temperature range
 Frequency aging F_age  ±1.0ppm   At 25°C, 1st Year
 Operating temperature range  T_opr ‐40°C ~ +85°C   
 Storage temperature T_stg   ‐55°C ~ +125°C  
 Load capacitance CL  8.0pF ~ 16.0pF  
 Equivalent series resistance  12.0 ~ 15.999MHz ESR   200Ω max  
16.0 ~ 19.999MHz  100Ω max  
20.0 ~ 25.999MHz 80Ω max  
26.0 ~ 62.500MHz 50Ω max  
 Shunt capacitance  C0  3.0pF max  
 Drive level  DL  100μW max   50μW typical
Moisture sensitivity level MSL    1 (unlimited)  
 Insulation resistance IR   500MΩ min   At 100V DC
    ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。

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