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- 规格型号：71788633
- 频率：10~64MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 产品描述：ACT晶振,3225G-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本...
ACT晶振,3225G-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[26.000MHz]晶振
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ACT晶振,3225G-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
自1986年以来，ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴。
通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。
灵活性 - 快速周转时间，低MOQ
广泛的产品
无论您需要新技术，如M-SAC增强型振荡器，还是简单的基本晶体，我们的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案，并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。
凭借30多年的频率控制专业知识，我们很高兴能够应对您的设计挑战和产品需求。
ACT晶振公司除了石英水晶组件,同时量产LC滤波器,SAW,实时时钟,陶瓷电子和天线等产品,但频率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模块,除此之外,陶瓷谐振器,无源晶振等都深受各大知名企业的欢迎.ACT晶振,3225G-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振.
| Parameters | Specification | Remarks | ||
| Frequency | F_nom | 10.0MHz ~ 64.0MHz | Fundamental | |
| Frequency tolerance | F_tol | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | ||
| Frequency stability over | F_stb | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | Table 2 | |
| operating temperature range | ||||
| Operating temperature range | T_use | ‐20°C ~ +70°C, ‐30°C ~ +85°C, ‐40°C ~ +85°C | Table 2 | |
| Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | ||
| Load capacitance | CL | 6.0pF ~ 20.0pF | ||
| Equivalent series resistance | ESR | Table 1 | ||
| Shunt capacitance | C0 | 3.0pF max | ||
| Drive level | DL | 200μW max | 100μW typical | |
| Frequency aging | F_age | ±2.0ppm at 25°C, 1st Year |
For ±1.0ppm please enquire |
|
| Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | ||
| Electrostatic discharge | ESD | Not applicable | ||
| Insulation resistance | IR | 500MΩ min | At 100V DC | |
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自动安装时的冲击：石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。ACT晶振,3225G-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振.
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