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    ACT晶振,752SMX-2晶振,CJ2457GKLGOFL-PF[24.576MHz]晶振

  • 规格型号:97845336
  • 频率:6~125MHZ
  • 尺寸:7.0*5.0mm
  • PDF
  • 产品描述:ACT晶振,752SMX-2晶振,CJ2457GKLGOFL-PF[24.576MHz]晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大...
     ACT晶振,752SMX-2晶振,CJ2457GKLGOFL-PF[24.576MHz]晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
    自1986年以来,ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴。
 通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案我们与Esterline研究和设计(ERD)的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准,创造了当今市场上性能最高,最精确的振荡器技术。
 各种标准频率产品,我们还拥有强大的频率控制产品组合,包括晶体,时钟振荡器,TCXO和滤波器。
 全球分销网络,作为discoverIE Group plc的一部分,通过我们的独立分销合作伙伴,ACT可以在全球范围内支持您的频率控制要求。
ACT晶振是来自于英国的石英水晶组件品牌,从1986年成立到现在,已为全球上千家客户提供超过2亿件ACT贴片晶振,是广大客户公认的优秀合作供应商,ACT Crystal产品通过ISO9001认证.并专业生产有源晶振,陶瓷谐振器,无源晶振等产品.ACT晶振,752SMX-2晶振,CJ2457GKLGOFL-PF[24.576MHz]晶振.

       Parameters      Specification       Remarks
 Frequency F_nom  6.0MHz ~ 125.0MHz   
 Frequency tolerance  F_tol ±30.0ppm ~ ±50.0ppm  
 Frequency stability over
operating temperature range
F_stb  ±10.0ppm ~ ±50.0ppm    Table 2
 Operating temperature range  T_use   0°C ~ +50°C to ‐40°C ~ +85°C   Table 2
 Storage temperature  T_stg   ‐40°C ~ +85°C  
 Load capacitance CL   8.0pF ~ 30.0pF, series  
 Equivalent series resistance  ESR  Table 1  
 Shunt capacitance  C0  5.0pF max  
 Drive level  DL  300μW max  
 Frequency aging  F_age ±5.0ppm / year max   
Moisture sensitivity level MSL    1 (unlimited)  
Electrostatic discharge ESD Not applicable  
 Insulation resistance IR   500MΩ min   At 100V DC
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。ACT晶振,752SMX-2晶振,CJ2457GKLGOFL-PF[24.576MHz]晶振.

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