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- 规格型号：97845336
- 频率：6~125MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 产品描述：ACT晶振,752SMX-2晶振,CJ2457GKLGOFL-PF[24.576MHz]晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大...
ACT晶振,752SMX-2晶振,CJ2457GKLGOFL-PF[24.576MHz]晶振
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ACT晶振,752SMX-2晶振,CJ2457GKLGOFL-PF[24.576MHz]晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
自1986年以来，ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴。
通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。各种标准频率产品,我们还拥有强大的频率控制产品组合，包括晶体，时钟振荡器，TCXO和滤波器。
全球分销网络,作为discoverIE Group plc的一部分，通过我们的独立分销合作伙伴，ACT可以在全球范围内支持您的频率控制要求。
ACT晶振是来自于英国的石英水晶组件品牌,从1986年成立到现在,已为全球上千家客户提供超过2亿件ACT贴片晶振,是广大客户公认的优秀合作供应商,ACT Crystal产品通过ISO9001认证.并专业生产有源晶振,陶瓷谐振器,无源晶振等产品.ACT晶振,752SMX-2晶振,CJ2457GKLGOFL-PF[24.576MHz]晶振.
| Parameters | Specification | Remarks | |
| Frequency | F_nom | 6.0MHz ~ 125.0MHz | |
| Frequency tolerance | F_tol | ±30.0ppm ~ ±50.0ppm | |
|
Frequency stability over operating temperature range |
F_stb | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | Table 2 |
| Operating temperature range | T_use | 0°C ~ +50°C to ‐40°C ~ +85°C | Table 2 |
| Storage temperature | T_stg | ‐40°C ~ +85°C | |
| Load capacitance | CL | 8.0pF ~ 30.0pF, series | |
| Equivalent series resistance | ESR | Table 1 | |
| Shunt capacitance | C0 | 5.0pF max | |
| Drive level | DL | 300μW max | |
| Frequency aging | F_age | ±5.0ppm / year max | |
| Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | |
| Electrostatic discharge | ESD | Not applicable | |
| Insulation resistance | IR | 500MΩ min | At 100V DC |
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存储事项正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。ACT晶振,752SMX-2晶振,CJ2457GKLGOFL-PF[24.576MHz]晶振.
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