规格型号：87094912
频率：24~52MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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产品描述：AEL晶振,ELM12W晶振,ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大...

AEL晶振,ELM12W晶振,ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

我们与所有供应商建立了长期的合作关系，并拥有悠久的高品质和无故障供应历史。我们的一些制造合作伙伴已经为AEL晶振生产了超过10年的产品。这使我们能够自信地提供一个批次的可靠性，质量，一致性和可重复性的可靠记录
AEL晶体有限公司是ISO 9002-2008认可的供应商，目前管理着广泛的国际认可的蓝筹客户。
自1991年以来，AEL晶体有限公司已发展成为欧洲领先的频率控制组件供应商之一。我们的成功基于扎实的工程知识基础，同时也为我们的客户提供高效的总体供应链管理服务。无论您身在何处，无论您是在英国设有研发机构还是在远东地区生产，您都可以确信AEL将始终以具有全球竞争力的价格为您提供始终如一的质量和可靠的服务。

AEL晶振创建时间1991年,是欧洲领先的频率元件供应商之一,所提供的AEL石英晶体,有源晶振,石英晶体振荡器等,产品高品质在业内享有一流声誉.AEL晶振,ELM12W晶振,ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS
PARAMETERS	MAX (Unless otherwise noted)
Frequency Range Fundamental 3 rd Overtone	24.000 to 52.000 MHz
Operation Mode	Fundamental
Operating Temperature	-40°C to +125°C, see options
Storage Temperature	-55°C to +125°C
Frequency Tolerance @ 25°C	± 10PPM, see options
Frequency Stability over the Operating Temperature (ref. to +25°C)	± 10PPM, see options
Equivalent Series Resistance “R1” (over operating temperature range) (CL=4pF) 24.000 ≤ F < 31.999 (Fund) 32.000 ≤ F < 36.999 (Fund) 37.000 ≤ F < 52.000 (Fund)	<90 Ω typ, 150 Ω <80 Ω typ, 100 Ω <60 Ω typ, 80 Ω
Equivalent Series Resistance “R1” (over operating temperature range) (CL=6pF, 7pF, 8pF) 24.000 ≤ F < 31.999 (Fund) 32.000 ≤ F < 36.999 (Fund) 37.000 ≤ F < 52.000 (Fund)	<80 Ω typ, 100 Ω <60 Ω typ, 80 Ω <35 Ω typ, 50 Ω
Shunt Capacitance (C0)	<1 typ, 2.0 pF
Load Capacitance (CL)	4.0 pF, see options
Drive Level	10 μW Typ 100 μW
Aging (@25°C±3°C First year )	±2ppm
Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V	500 MOhms
RoHS Compliant	Yes
Pb Free	No
MSL	NA

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。AEL晶振,ELM12W晶振,ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振.

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