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更多>>- 规格型号:26693044
- 频率:32.768KHZ
- 尺寸:7.0*1.5mm
- 产品描述:AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振,AEL晶振在英国,日本,台湾,南韩等地区使用精心挑选的生产基地网络。韩国中国和美国使我们能够为这类组件提供真正的全球采购。这降低了这种高需求产品类型供应中断的风险。我们通过实...
AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振
AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振,AEL晶振在英国,日本,台湾,南韩等地区使用精心挑选的生产基地网络。韩国中国和美国使我们能够为这类组件提供真正的全球采购。这降低了这种高需求产品类型供应中断的风险。我们通过实施全面的英国库存政策进一步提高可用性。
我们的成功基于扎实的工程知识基础,同时也为我们的客户提供高效的总体供应链管理服务。无论您身在何处,无论您是在英国设有研发机构还是在远东地区生产,您都可以确信AEL将始终以具有全球竞争力的价格为您提供始终如一的质量和可靠的服务。
我们的产品在机顶盒,安防产品,汽车产品和移动和地面通信等多种应用领域获得了全球的普遍认可.
艾尔晶振公司总部在英国经济中枢地带,位置寸土值金,由此可看出AEL晶振拥有深厚的资产和实力,AEL Crystal产品在很早之前就得到ISO9001:2008质量管理体系的承认.AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振.
AEL晶振规格 | 单位 | PMX-145晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 | |
标准频率 | f_nom | 32.768KHZ,20~100MHZ | 标准频率 | |
储存温度 | T_stg | -55°C ~ +125°C | 裸存 | |
工作温度 | T_use | -40°C ~+85°C | 标准温度 | |
激励功率 | DL | 1.0µW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW | |
频率公差 | f_— l | ±20 × 10-6 | +25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/ | |
频率温度特征 | f_tem | ±20 × 10-6 | 超出标准的规格请联系我们. | |
负载电容 | CL | 12.5pF最大 | 不同负载要求,请联系我们. | |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
频率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振.
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。AEL晶振,PMX-145晶振,7015mm晶振.
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