规格型号：34179783
频率：6~50MHZ,40~133MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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产品描述：AKER晶振,CXAF751晶振,多媒体专用晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体...

AKER晶振,CXAF−751晶振,多媒体专用晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Aker成立于1990年，是一家全球性高科技公司，设计和制造各种频率控制解决方案。以技术为导向的总部设在台湾，我们通过全球分支机构和分销网络提供即时服务，以满足客户的满意度。关注客户的需求，Aker了解市场需求，为客户提供全面的技术支持 - Total Solution。

商业诚信，专业服务和质量第一是阿克尔的核心价值观。
凭借独特的技术，我们随时准备在需要的地方研究和开发创新。除了这些卓越的创新能力之外，Aker致力于灵活并专注于服务，快速和专业地响应，帮助客户创新和发展业务。
AKER晶振连续十几年都研发出受市场欢迎的晶体型号,AKER晶振公司每年供应全球生产厂家上亿颗低功耗,高质量的频率元件,台湾安基石英晶振应用范围广泛,因为安基晶振经营理念是以诚信,一流的服务满足客户需求为主,在产品设计方面均能符合客户的最高要求,并得到广大客户的好评.AKER晶振,CXAF−751晶振,多媒体专用晶振.

MODEL
DIMENSION	( mm )	7.00 X 5.00
FREQUENCY
FREQUENCY RANGE ( Fundamental )	MHz	6.000 ~ 50.000
FREQUENCY RANGE ( 3rd Overtone )	MHz	40.000 ~ 133.000
FREQUENCY TOLERANCE ( 25 ° C	ppm	± 10 ~ ± 100
FREQUENCY STABILITY ( Ref to 25 ° C )	ppm	± 20 ~ ± 100	± 50 ~ ± 100
ENVIRONMENTAL CONDITION
OPERATING TEMPERATURE RANGE	° C	− 40 ~ + 85 Or − 40 ~ + 125	− 55 ~ + 125
STORAGE TEMPERATURE RANGE	° C	− 55 ~ + 150
AGING / YEAR	ppm	± 3
ELECTRICAL SPECIFICATIONS
TEST CIRCUIT		S&A 350A With π Fixture
LOAD CAPACITANCE	pF	SERIES, 6pF to 47pF, or Specify
DRIVE LEVEL	uW	15, 30, 50, 100, 200 or special requirement
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	Ω	See Table
SHUNT CAPACITANCE	pF	7.0 (Max.)

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。AKER晶振,CXAF−751晶振,多媒体专用晶振.

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