规格型号：3961057
频率：13.5~200MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封...

AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

德国AXTAL晶振成立于2003年,是由物理学家兼电子工程师BerndNeubig从之前的TELEQUARZ分离出来的.其员工拥有超过80年的石英晶体行业的积累经验和专业知识.该公司完全Bernd和BrigitterNeubig私人拥有,他们也是公司的执行董事,该实体的法定名称是 AXTAKGmbH&KG.AXTAL晶振的设施位于德国南部,靠近海德堡,在所望的“水晶谷”地区,该政府位于Lbbach镇,研发,生产线和测试设施位于D-7821Mosbach的Roemerring9.
AXTAL专注于频率控制产品和压电传感器的设计，开发，生产，测试和销售，其中包括晶体谐振器，晶体振荡器和包含石英晶振和其他压电晶体谐振器的频率控制模块，如Langasite（LGS），Langatate（ LGT）以及SAW谐振器。AXTAL的OCXO for Space应用程序列在ESA EPPL中。
凭借完善的质量管理体系确保其生产的AXTAL晶振产品具备的高质量和可靠性,大量的在线测试,检查和筛选,包括对制造德国.AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振.

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency range	13.5		200	MHz
Nominal frequency	125.000/156.250			MHz	Note 2
Frequency stability
Overall tolerance (Note 3)			±25	ppm	Option 2 = “25”
			±50	ppm	Option 2 = “50”
			±100	ppm	Option 2 = “100”
Long term (aging)			±3	ppm/year	@ +40°C
RF output
Signal waveform	LVPECL
Load	50 Ω into V S ‐2V			pF	or Thevenin equivalent
Output voltage swing	400			mV
Rise & decay time		0.3	0.5	ns
Symmetry (duty cycle)	40		60	%
Phase noise (@ 156.250 MHz)		‐75		dBc/Hz	@ 10 Hz
		‐90		dBc/Hz	@ 100 Hz
		‐120		dBc/Hz	@ 1 kHz
		‐135		dBc/Hz	@ 10 kHz
		‐142		dBc/Hz	@ 100 kHz
		‐147		dBc/Hz	@ 1 MHz
		‐155		dBc/Hz	@ 10 MHz
Phase jitter (integrated phase noise)		0.2	0.5	ps	12 kHz to 20 MHz
Start‐up time		10		ms
Supply voltage V S	2.375	2.5	2.625	V	Option 1 = “25”
Supply voltage V S	3.135	3.3	3.465	V	Option 1 = “33”
Current consumption (steady state)		30	50	mA	15 pF load
Operating temperature range	‐10		70	°C	Option 3 = “1C”
Operating temperature range	‐40		85	°C	Option 3 = “4F”
Enclosure (see drawing) (LxWxH)	3.2x2.5x1.0			mm	IEC 61837‐2
Weight			2	g
Packing	Tape & Reel				IEC 60286‐3

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑.AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振.

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