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    AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振

  • 规格型号:3961057
  • 频率:13.5~200MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5mm
  • PDF
  • 产品描述:AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封...
     AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
   德国AXTAL晶振成立于2003年,是由物理学家兼电子工程师BerndNeubig从之前的TELEQUARZ分离出来的.其员工拥有超过80年的石英晶体行业的积累经验和专业知识.该公司完全Bernd和BrigitterNeubig私人拥有,他们也是公司的执行董事,该实体的法定名称是      AXTAKGmbH&KG.AXTAL晶振的设施位于德国南部,靠近海德堡,在所望的“水晶谷”地区,该政府位于Lbbach镇,研发,生产线和测试设施位于D-7821Mosbach的Roemerring9.
    AXTAL专注于频率控制产品和压电传感器的设计,开发,生产,测试和销售,其中包括晶体谐振器,晶体振荡器和包含石英晶振和其他压电晶体谐振器的频率控制模块,如Langasite(LGS),Langatate( LGT)以及SAW谐振器。AXTAL的OCXO for Space应用程序列在ESA EPPL中。
    凭借完善的质量管理体系确保其生产的AXTAL晶振产品具备的高质量和可靠性,大量的在线测试,检查和筛选,包括对制造德国.AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振.

Parameter min. typ. max. Unit Condition
Frequency range 13.5   200 MHz  
Nominal frequency 125.000/156.250 MHz Note 2
Frequency stability          
Overall tolerance (Note 3)     ±25 ppm Option 2 = “25”
    ±50 ppm Option 2 = “50”
    ±100 ppm Option 2 = “100”
 Long term (aging)      ±3 ppm/year @ +40°C
RF output
Signal waveform LVPECL    
Load 50 Ω into V S ‐2V pF or Thevenin equivalent
Output voltage swing 400     mV  
Rise & decay time   0.3 0.5 ns  
Symmetry (duty cycle) 40   60 %  
Phase noise  (@ 156.250 MHz)    ‐75   dBc/Hz @ 10 Hz
  ‐90   dBc/Hz @ 100 Hz
  ‐120   dBc/Hz @ 1 kHz
  ‐135   dBc/Hz @ 10 kHz
  ‐142   dBc/Hz @ 100 kHz
  ‐147   dBc/Hz @ 1 MHz
  ‐155   dBc/Hz @ 10 MHz
Phase jitter (integrated phase noise)   0.2 0.5 ps 12 kHz to 20 MHz
Start‐up time   10   ms  
Supply voltage V S 2.375 2.5 2.625 V Option 1 = “25”
3.135 3.3 3.465 V Option 1 = “33”
Current consumption (steady state)   30 50 mA 15 pF load
Operating temperature range ‐10   70 °C Option 3 = “1C”
‐40   85 °C Option 3 = “4F”
Enclosure (see drawing) (LxWxH) 3.2x2.5x1.0 mm IEC 61837‐2
Weight     2 g  
Packing Tape & Reel   IEC 60286‐3
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑.AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振.

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