规格型号：32251275
频率：12~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和...

Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

作为石英晶体制造商近五十年的历史，Anderson Electronics 总部位于宾夕法尼亚州霍利迪斯堡，为电信、频率控制、遥测、医疗、仪器仪表、航空电子和通信行业的全球市场提供服务。定制水晶需求以具有竞争力的价格设计和制造。凭借现场切割和研磨石英的能力，快速交货是产品的标准组成部分。
我们喜欢认为我们不是一般的水晶公司。我们是美国为数不多的仍然自行切割石英、棒材和研磨坯料的水晶公司之一。除了拥有完整的晶体制造设施外，我们还拥有完整的混合制造能力。我们有能力进行自己的厚膜丝网印刷和烧制以及金线键合。
除了为计算机市场制造晶体和振荡器外，我们还制造高可靠性晶体、滤波器晶体和我们的新产品“高频基频晶体”。这一新工艺使我们能够在基频上获得高达 200,00 MHz 的频率。
我们为电信行业、计算机和工业市场以及一些军事应用提供产品。我们提供的这些产品可以在这里制造或进口。
我们的经营理念很简单，我们想以最经济的价格销售最优质的产品。我们以我们作为高品质房屋的声誉而自豪。由于我们在这里制造，我们可以交付。同时,生产大量的石英晶振,有源晶振,石英晶体谐振器等产品.Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振.

Part Numbering Definition Guide: AE-135-A-2-4085-1-18-20M0000
Example	AE	135	A	2	4085	1	18	20M0000 (Freq. in MHz)
Oscillation Mode			A					Fundamental
Oscillation Mode			B					3rd Overtone
Calibration Tolerance				1				± 10 ppm
				2				± 20 ppm
				3				± 30 ppm
				5				± 50 ppm
				Z				±Custom (Specify)
Operating Temperature					5505			Custom (-55°C to +105°C)
					4085			-40° to +85°
					3060			-30° to +60°
					2070			-20° to +70°
Temperature Stability						5		± 50 ppm
						3		± 30 ppm
						2		± 20 ppm
						1		± 10 ppm
Load Capacitance							18	18 pf
							20	20 pf
							30	30 pf
							32	32 pf
							SE	Series
							XX	Custom (I.E. 08 pf)

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑.Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振.

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