规格型号：65477085
频率：12~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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产品描述：百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重...

百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

这一切都始于一个人……Frank Dawson Bliley。1930 年，也就是我们国家经历过的最严重经济崩溃的一年，这位年轻的工程师正在努力寻找稳定的工作。
Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作为 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初，我们为业余无线电市场制造石英晶体。在 1930 年代中期，我们的客户和产品很快扩大到与新兴的军事和商业通信领域的利益相匹配，我们的名称更名为 Bliley Electric Company。1939 年，我们是最大的水晶公司，拥有 11 名员工。
我们产品的政府合同使我们的销售额猛增。就业人数急剧上升，到 1942 年，Bliley 雇佣了大约 1500 名员工。建造了第二个制造工厂以满足需求。两家工厂都夜以继日地生产水晶来支持我们的部队。
随着战争的结束，军售几乎完全停止。我们为我们的石英晶体寻找新市场和新应用。通信和技术行业开始快速增长。我们的产量再次上升，以满足军队对水晶的需求。我们将资源转向专注于商业和军事产品。
Bliley晶振总部位于美丽的伊利宾夕法尼亚州是美国仅此一家在同一工厂内生产使用到石英晶体和石英晶体振荡器的公司之一. Bliley晶振拥有的ISO 9001:2008认证制造工厂.并不断研发TCXO振荡器,时钟振荡器等一系列产品.百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振.

Parameter	Conditions	Values	Unit
Frequency Range		12.0 – 60.0	MHz
Frequency Tolerance	@ + 25°C	±50 Max (see options)	ppm
Frequency Stability		±100 Max (see options)	ppm
Aging	Max 1 st Year	±3.0	ppm
Equivalent Series Resistance (max)	12.0 – 15.0 MHz	150	Ω
	16.0 – 29.0 MHz	100	Ω
	30 – 60.0 MHz	60	Ω
Insulative Resistance	Min @ 100Vdc ±15Vdc	500	MegΩ
Drive Level	Typical	10 Typ, 100 Max	μW
C0 (Shunt Capacitance)	Max (typical)	5.0	pF
CL (Load Capacitance)	Per Option (typical)	6-20 (see options)	pF
DLD	50nW to 100µW	±10 Max	ppm
RLD	50nW to 100µW	20% Max	Ω
Operating Temp Range		-20 to +70 / -40 to +85	°C
Storage Temp Range		-55 to +125	°C
Sealing Method		Seam Weld

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑.百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振.

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