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更多>>- 规格型号:55055093
- 频率:4~54MHZ
- 尺寸:3.2*2.5mm
- 产品描述:Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V0.1Vto+3.2V0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型....
Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振
Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Bomar成立于 1963 年,是一家为商业和双向无线电行业生产石英晶体的制造商。该业务的性质要求在宽频率范围内具有严格的容差和高稳定性晶体,以满足严格的 FCC 规范。快速生产的需求对我们不断增长的客户群很重要。我们的许多客户都是当地、州和联邦警察和监视机构。Bomar 很快不仅成为该市场的领先供应商,而且因其产品质量、快速周转时间和无与伦比的客户服务而获得一致认可。
Bomar成立于 1963 年,是一家为商业和双向无线电行业生产石英晶体的制造商。该业务的性质要求在宽频率范围内具有严格的容差和高稳定性晶体,以满足严格的 FCC 规范。快速生产的需求对我们不断增长的客户群很重要。我们的许多客户都是当地、州和联邦警察和监视机构。Bomar 很快不仅成为该市场的领先供应商,而且因其产品质量、快速周转时间和无与伦比的客户服务而获得一致认可。
1988 年,Bomar 开始建立 OEM 客户群。来自电信、计算机、医疗、安全、商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用时钟振荡器、VCXO 和 TCXO。为了满足产品要求的这种变化,我们重新设计了制造工艺并增加了新的制造设备,以生产具有更高频率、低相位噪声和低抖动的更小封装的晶体和振荡器。随着这些变化和最先进的测试设备的增加,Bomar 的国内制造工厂继续提供自 1963 年以来具有相同的快速周转、高可靠性、严格公差和稳定性的频率控制产品。
Bomar晶振公司不断的推出满足市场的Bomar石英晶振,石英晶体振荡器,OCXO晶振等元件,为研发出更小封装的进口Bomar石英晶振及具备低相位晶振,他们付出了极大的努力,并且研发出的产品通过ISO认证,质量有保障,价格合理.Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振.
Bomar晶振公司不断的推出满足市场的Bomar石英晶振,石英晶体振荡器,OCXO晶振等元件,为研发出更小封装的进口Bomar石英晶振及具备低相位晶振,他们付出了极大的努力,并且研发出的产品通过ISO认证,质量有保障,价格合理.Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振.
Frequency Range | 4.000 MHz to 54.000 MHz | |
Supply voltage | 1.8V, 2.5V, 3.3V | |
Supply Current | 6.0mA max. | |
2mA max. | ||
Temperature Range | Operating |
-20°C to +70°C - Standard -40°C to +85°C - Optional |
Storage | -55°C to +125°C | |
Frequency Tolerance @ 25°C. | ±2.0ppm | |
Frequency Stability | ±1.0 to ±5.0ppm | |
Output Load | CMOS - 15pF CSW - 10k ohms/10pF | |
Output Logic | CMOS or Clipped sine wave | |
Output level | CMOS - VOH=.8VDDmin., VOL=.2VDDmax., CSW - 0.8VP-P min | |
Pullability(VCTCXO option) | ±3ppm to ±15ppm | |
Control voltage | 0.4 to 2.4V | |
Aging | ±1ppm/year max. | |
Phase Noise @ 19.200 MHz | ||
100Hz | 115dBc/Hz | |
1kHz | -135dBc/Hz | |
10kHz | -148dBc/Hz |
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振.
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