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更多>>- 规格型号:93104312
- 频率:8~125MHZ
- 尺寸:6.0*3.5mm
- 产品描述:Bomar晶振,BC26晶振,BC26EFD120-10.000000晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的...
Bomar晶振,BC26晶振,BC26EFD120-10.000000晶振
Bomar晶振,BC26晶振,BC26EFD120-10.000000晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Bomar成立于 1963 年,是一家为商业和双向无线电行业生产石英晶体的制造商。该业务的性质要求在宽频率范围内具有严格的容差和高稳定性晶体,以满足严格的 FCC 规范。快速生产的需求对我们不断增长的客户群很重要。我们的许多客户都是当地、州和联邦警察和监视机构。Bomar 很快不仅成为该市场的领先供应商,而且因其产品质量、快速周转时间和无与伦比的客户服务而获得一致认可。
Bomar成立于 1963 年,是一家为商业和双向无线电行业生产石英晶体的制造商。该业务的性质要求在宽频率范围内具有严格的容差和高稳定性晶体,以满足严格的 FCC 规范。快速生产的需求对我们不断增长的客户群很重要。我们的许多客户都是当地、州和联邦警察和监视机构。Bomar 很快不仅成为该市场的领先供应商,而且因其产品质量、快速周转时间和无与伦比的客户服务而获得一致认可。
1988 年,Bomar 开始建立 OEM 客户群。来自电信、计算机、医疗、安全、商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用时钟振荡器、VCXO 和 TCXO。为了满足产品要求的这种变化,我们重新设计了制造工艺并增加了新的制造设备,以生产具有更高频率、低相位噪声和低抖动的更小封装的晶体和振荡器。随着这些变化和最先进的测试设备的增加,Bomar 的国内制造工厂继续提供自 1963 年以来具有相同的快速周转、高可靠性、严格公差和稳定性的频率控制产品。
Bomar晶振公司不断的推出满足市场的Bomar石英晶振,石英晶体振荡器,OCXO晶振等元件,为研发出更小封装的进口Bomar石英晶振及具备低相位晶振,他们付出了极大的努力,并且研发出的产品通过ISO认证,质量有保障,价格合理.Bomar晶振,BC26晶振,BC26EFD120-10.000000晶振.
Bomar晶振公司不断的推出满足市场的Bomar石英晶振,石英晶体振荡器,OCXO晶振等元件,为研发出更小封装的进口Bomar石英晶振及具备低相位晶振,他们付出了极大的努力,并且研发出的产品通过ISO认证,质量有保障,价格合理.Bomar晶振,BC26晶振,BC26EFD120-10.000000晶振.
Frequency Range | 8.000 – 150.000 MHz |
Frequency Tolerance @ 25ºC. | ±30ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm – Available |
Frequency Stability | ±50ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm - Available |
Operating Temperature Range | -20º to +70ºC. – Standard -40º to +85ºC. - Available |
Load Capacitance | 10pF to 100pF or Series Resonant |
Shunt Capacitance | 5pF max. |
Equivalent Series Resistance | See chart below |
Aging | ±3ppm/ 1st year max. |
Drive Level | 0.3µW max. |
Storage Temperature | -55º to +125ºC. |
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).Bomar晶振,BC26晶振,BC26EFD120-10.000000晶振.
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