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帝国博客
更多>>- 规格型号:85247803
- 频率:32.768KHZ
- 尺寸:3.2x1.5x0.9mm
- 产品描述:3215mm体积的晶振,"CM315E32768DZFT"可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超...
西铁城晶振,SMD晶振,CM315E晶振,石英水晶振子,CM315E32768DZFT
西铁城晶振创立于1959年7月28日,当时注册资金高达17亿多,所做产品涉及领域较广,自动车部品,石英晶振,贴片晶振,"CM315E32768DZFT",石英晶体振荡器及水晶片,映像用电子机器,液晶显示器,光通信用部品,工业机械装置,精密计测机械,小型精密金属加工部件等.同时,在使用高精度材料的高精度中,效率很好地量产零部件的事也是本公司独自的核心技术.在材料技术和超精密加工技术,薄膜技术,连接技术,组装技术等,使石英和水晶等高精度零部件,产生了液晶装置,传感装置等高质量的功能器件产品.特别是,L - COS(Liquid crystal on silicon)采用了铁电液晶显示器,已经微高品位相机配备到前进了很高的评价.今后的车载显示屏和头部显示屏等的次世代显示器系统搭载的可能性很大.
西铁城晶振奉行的管理政策是“标题作为纪念公司保持活着在这个时代”.日本制造业可持续发展的业务形式将在这样一个追求快速多变的经济,而重视个人、社会和环境问题.西铁城晶振试图满足你在电子设备领域中成为龙头企业.
小体积贴片3215mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(3.2×1.5×0.9mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英环保晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
操作
深圳市帝国科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
联系人:谭兰艾 手 机:86-13826527865
电 话:86-0755-27881119 QQ:921977998
E-mail:dgkjly@163.com
网 址:www.dgkjly.com
地 址:中国广东省深圳市宝安区西乡大道新湖路
西铁城晶振奉行的管理政策是“标题作为纪念公司保持活着在这个时代”.日本制造业可持续发展的业务形式将在这样一个追求快速多变的经济,而重视个人、社会和环境问题.西铁城晶振试图满足你在电子设备领域中成为龙头企业.
小体积贴片3215mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(3.2×1.5×0.9mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英环保晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
西铁城晶振参数 | 符号 | CM315E规格 |
公称频率 | f_nom | 32.768KHZ |
频率容许偏差 | f_tol | ±20ppm |
顶点温度 | Ti | 25℃±5ºC |
保存温度范围 | T_stg | −55ºC~+125ºC |
工作温度范围 | T_use | −40ºC~+85ºC |
负载容量 | CL | 4.0pF,6.0pF,8.0pF,9.0pF,12.5pF |
串联电阻 | R1 | 70kΩ max |
绝对最大激励等级 | DL最大值 | 1.0μW Max |
并联电容 | C 0 | 0.95pF typ |
频率老化程度 | f_age | ±3 x 10-6 |
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用无源晶振."CM315E32768DZFT"这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
耐焊性
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用低功耗晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
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