规格型号：84779065
频率：1~125MHZ
尺寸：7.0x5.0x1.6mm
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产品描述：7050mm体积的石英晶体振荡器,"SSX-750PCC1843200T"有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无...

大多数人只知道日本西铁城公司是做手表,时钟产品类的,其实西铁城公司是一个集团公司,公司有很多个分公司,也生产很多种产品,比如石英晶振系列也是西铁城的主打产品之一,而且早在2001年就在中国建厂以生产石英晶体表晶32.768KHZ系列为主,当然最出名的,深入中国人脑海里的还是西铁城的钟表了.西铁城于2001年7月在梧州投资成立领冠电子(梧州)有限公司,注册资本3000万元港币,主要生产石英晶振、手表、液晶反光块及其它新型电子元器件,当年12月投产,2002年出口额为1000多万美元.
小型SMD普通有源晶振,"SSX-750PCC1843200T",从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

西铁城晶振参数	符号	SSX-750P规格
公称频率	f_nom	1~125MHZ
频率容许偏差	f_tol	±50ppm，±100ppm
电源电压	Vdd	3.3V，5.0V
保存温度范围	T_stg	−55ºC~+125ºC
工作温度范围	T_use	-20℃~+70℃ −40ºC~+85ºC
负载容量	CL	25pF Max
串联电阻	R1	500MΩ Min
绝对最大激励等级	DL	100μW Max
并联电容	C ₀	5.0pF typ
频率老化程度	f_age	±1x 10^-6

耐焊性

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品"SSX-750PCC1843200T".在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的工业级晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

陶瓷封装贴片晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英低相噪晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

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