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    Cardinal晶振,CX635A晶振,CX635B晶振,CX635AZ-A1B2C250-11.0D18-3晶振

  • 规格型号:73096382
  • 频率:8~50MHZ
  • 尺寸:6.0*3.5mm
  • PDF
  • 产品描述:Cardinal晶振,CX635A晶振,CX635B晶振,CX635AZ-A1B2C250-11.0D18-3晶振,Cardinal晶振的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表,分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主...
      
Cardinal晶振,CX635A晶振,CX635B晶振,CX635AZ-A1B2C250-11.0D18-3晶振,Cardinal晶振的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表,分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。
卡迪纳尔晶振的英文名称是Cardinal Crystal,成立于1986年.Cardinal晶振致力于为全球的用户提供最优质的晶振产品.Cardinal石英晶振采用优异无铅环保材料生产.
Cardinal晶振多年来在晶体振荡器,高精度TCXO及压控晶体VCXO领域做的相当出色.Cardinal石英晶体通过ISO9001质量体系认证.Cardinal晶振,CX635A晶振,CX635B晶振,CX635AZ-A1B2C250-11.0D18-3晶振.
Cardinal晶振规格 单位 CX635A/CX635B晶振频率范围 石英晶振基本条件
标准频率 f_nom 8~50MHZ 标准频率
储存温度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作温度 T_use -10°C ~ +70°C,-20°C ~ +70°C,-40°C ~ +85°C 标准温度
激励功率 DL 50μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
频率公差 f_— l ±50 × 10-6,
(±5 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,
http://www.dgkjly.com/
频率温度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出标准的规格请联系我们.
负载电容 CL 7pF ~ ∞ 不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年



    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Cardinal晶振,CX635A晶振,CX635B晶振,CX635AZ-A1B2C250-11.0D18-3晶振.


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