32.768K频率普通晶振和耐高温晶振实验对比

    给大家讲解一个案例
    1：这是一个MP5机里面的控制模块，模块上有一颗表晶32.768KHZ频率，首先采用普通晶体引用两个脚正常焊接，结果是工作正常。
    2：这次还是相同的模块，焊接也是相同，但是这次采用的是耐高温晶振，焊接完毕之后，在把模块放到250度高温炉里面1分钟，拿出了冷却之后安装整机检测，工作正常，没发现什么问题，然后又把模块拆卸下来在放到高温炉里面3分钟，在冷却之后在安装整机，也是一样正常工作。
    3：还是MP5相同的机型，相同的模块，采用的也是相同的普通石英晶体谐振器，单是这次的焊接就不一样了，除了两个脚正常引线焊接之后，在把模块板放入回流焊机时间是1分钟，在使用整机检测，发现晶振完全不工作了，接连焊接了好几个也是相同的问题，后经过对晶体的解剖发现压电石英晶体跟引线支架焊接有脱离现象。
    4：还是MP5机里面的控制模块，也是一样采用了相同的普通晶振，这次的焊接就有所不同了，首先先把两个脚焊接，然后在晶振的尾部也采用了锡焊固定方式，然后安装成品检测，发现成品机产生了不稳定显现，首先排查了所有的零件都没问题，检测晶振短路现象也不会，后来使用仪器检测石英水晶谐振器发现频率有所变大，晶振原来是20PPM的标准，现在检测出来已经32PPM了，足足偏差了12个ppM的标准，然后又把第一次焊接的拆卸下来检测，频率依然是20PPM，没有什么变化，难道这颗晶振是焊接了尾部的原因，然后接连的焊接了几个晶振，结果也是一样的，只要焊接了尾部的多少都会产生偏差。
    实验证明如果你的产品需要过高温就必须要采用石英晶振本身就是耐高温的，要是普通晶体在过高温的话就很容易产生各种问题了，还有就是很多客户都会在晶振的尾部焊接一下，作为固定，也有的客户是当接地焊接使用，在此我公司工程师建议尾部尽量不采用焊接，如果想要起到固定作用，可以采用打蜡，或者是胶之类的，这样既能保证晶振的稳定，又能起到固定效果。
    其实很多客户都有发生个这样的现象，就好比32.768K晶体很多客户都是需要耐高温，或者是耐低温，这样的晶振就有分为耐高温和到耐低温区分，高温晶体跟普通晶体其实都一样，从外观到内部都没什么区别，只是高温晶体里面的压电石英晶片跟引线支架焊接的时候区别，一个是采用高温锡焊接，在经过超高温的老化，一个是普通的锡焊接，普通的锡焊接就耐不了很高的温度，或者是在高温的时候时间不能太久。
    今天接到一个客户来电，反应他现在的线路板过了高温之后晶振很多都不起振了，于是我就问客户之前过了高温晶振就没问题吗？客户说之前是手工焊接，最后这批就使用了回流焊接法，使用回流焊接法之后约%30的32.768K表晶都不起振了。说到这我就明白了，是客户现在采用了回流焊接方式的原因，因为客户现在使用的是普通不耐高温的晶振，回流焊接温度最少都得在235度以上才能焊接，要求高点的都得250度的高温炉里面来回5分钟，像普通不耐高温的晶振一般都会焊坏，于是我就建议客户如果要使用回流焊接方式的话，就必须要采用耐高温的石英晶振，于是我就给客户推荐使用进口晶振，因为目前要在高温里面焊接这么久的目前只有进口的才能做的到，后来我就发了100个日本大真空晶振给客户实验，结果是100个全部没问题。