　(2) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改。
　　
　　(3) 将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的
　　直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎。
　　(4) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分
　　如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。
　　应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚
　　长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。
　　·焊接方法
　　焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。
　　另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。
　　因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内。以上几点是帝国科技高级工程师多年来总结的经验结晶，为同行工程师们在晶振焊接技术上提供了宝贵的财富，也为生产优质，免检产品提供了保证。

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焊接石英晶振时应注意哪些事项

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