晶振市场概况和晶振未来发展方向

    晶振市场产品定位在军品、手机、电脑、汽车电子、通讯设备、工控、电力、医疗、物联网、数码产品等行业。在今年IIC展上，带来了一系列小尺寸的贴片晶振和振荡器产品（7050mm、5032mm、3225mm、2520mm等）。谈到晶振市场的未来趋势，尽管晶振是一类较为传统的基础电子元器件，但随着当前各种类型电子产品的迅猛发展，也带动了市场对晶振产品的需求量不断上升，从目前的供应情况看，各个厂家都在提高产量来满足市场的用量增长。
    具体到产品的技术开发路线上，小型化、高精度、高可靠性将成为晶振产品发展的主流。例如，在产品体积上，贴片晶振市场仍以3225晶振为主，目前推出的产品型号最小可达到2520mm，同时2016晶振也正在加紧研发之中。而为了提升产品的稳定、可靠性，生产的贴片晶体的温度稳定度可达到：+/-10ppm、贴片晶振的温度稳定度可到：+/-10ppm~+/-50ppm，输出形式有TTL、CMOS、PECL、LVDS 等，并且产品可适应较宽的工作温度范围，工业级为-40~85度；汽车级为-40~125度；军品级为-55~125度。另据介绍，目前晶振厂家的产能约为：SMD贴片晶体和晶振800万只/月，其中包括军品级、汽车级、工业级和商业级等。
    除了产品供应之外，对客户提供全方位的服务支持放在重要的位置。在产品开发的前期，可以免费给用户提供技术咨询和相关样品，帮助用户选好晶振的型号，并提醒用户各种注意事项；其次，因用户群比较大，根据用户的需求，在北京、上海和深圳都设立了仓库，配备了大量的产品现货，常规产品的交货周期约为1周，帮助客户解决了订货周期长的问题。此外，在售后服务方面，还安排了晶振行业的专家帮助用户处理在使用中出现的问题，解决了用户的后顾之忧，因而也得到了许多用户的肯定。
    最近几年，传统晶振市场受到了来自于MEMS振荡器等新型产品的冲击。对此， MEMS振荡器在2005年之后取得了快速的发展，与石英晶体振荡器相比，MEMS振荡器在交货周期、供货灵活度等方面有较为明显的优势，但是在电流和抖动值上略差。因此，现阶段，在对精度要求较高、高速通信或需要极佳信噪比性能的应用中，仍然会以传统石英晶体振荡器为主；而在对价格较为敏感、对抖动值要求不高的市场中，MEMS振荡器则可能会更有应用优势，不同技术类型的产品将在不同的市场领域中获得各自的发展空间。
    在电子产品界晶振的应用永无止境，科技不断发展状大，电子产品不断更新换代带动晶振走向小型化、薄型化、高精度进军，人们对生活的要求越来越高，往日的电子家居完全不能满足人们心里的欲望，所以只科技不断状大国家才会不断的强大，电子元件也会随之变得强大，晶振的应用范围也会无限的扩大，精度也会越来越高，在过去的2013年里晶振全年的总销量是1300亿颗，那么2014年只会多而不会少，社会只会不断的进步，而不会退后。