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更多>>- 规格型号:15466757
- 频率:1.544~110.000MHz
- 尺寸:7.0*5.0mm
- 产品描述:Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精...
Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振
Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Crystek晶振是目前生产石英晶体振荡器方面位于全球领先地位,专业生产各种有源晶振,压控晶振,温补晶振,压控温补晶振等,占市场上的石英晶体振荡器总额的大多数。为未来的科技做出了巨大的贡献。
Crystek晶振集团与各部门建立有效的合作体系,为客户提供快速高质量的产品和服务,并与客户一起发展.为了向客户提供顶级的石英晶体,贴片晶振,有源晶振,压控晶体振荡器等产品,确保了石英晶振,贴片晶振,无源晶体振荡器等产品的质量控制过程,通过实施基础设施,通过各种商业地点的计算机网络,以及质量控制系统(ISO 9001)认证,实现了完美的通信领域产品.瑞斯克晶振Crystek Crystal公司成立于1958年,Crystek晶振公司总部位于佛罗里达州迈尔斯堡.主要提供频率产品为主,包括石英晶体,XO时钟振荡器,TCXO温度补偿晶振.Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振.
Frequency Range: | 1.544 MHz to 110.000 MHz | |
Frequency Stability: | ±20ppm to ±100ppm | |
Temperature Range: | ||
Operating: | 0°C to 70°C | |
(Option M) | -20°C to 70°C | |
(Option E) | -40°C to 85°C | |
Storage Temperature: | -45°C to 90°C | |
Input Voltage: | 1.8V ±0.2V | |
Input Current: | 2.5V ±2.0V30mA Max @ 15pF | |
Standby Current: | 10uA Max | |
Frequency Pulling: | ±100ppm Min | |
Input Current: | 10mA Max | |
Output: | HCMOS/TTL | |
Load: | LVCMOS | |
Symmetry: | 45/55% Max @ 50% Vdd | |
Rise/Fall Time: | 1ns Typical, 3.5ns Max | |
Logic: |
"0" = 10% Vdd Max "1" = 90% Vdd Min |
|
Load: | 15pF | |
Jitter RMS:12kHz~20MHz | 0.5ps Typical, 1ps Max | |
Aging: | <3ppm 1 st year, 1ppm every year thereafter |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振.
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