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- 规格型号：68870289
- 频率：162~250MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 产品描述：Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD‐033X‐50‐155.520晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶...
Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD‐033X‐50‐155.520晶振
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Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD‐033X‐50‐155.520晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Crystek晶振是目前生产石英晶体振荡器方面位于全球领先地位，专业生产各种有源晶振，压控晶振，温补晶振，压控温补晶振等，占市场上的石英晶体振荡器总额的大多数。为未来的科技做出了巨大的贡献。
Crystek晶振集团与各部门建立有效的合作体系,为客户提供快速高质量的产品和服务,并与客户一起发展.为了向客户提供顶级的石英晶体,贴片晶振,有源晶振,压控晶体振荡器等产品,确保了石英晶振,贴片晶振,无源晶体振荡器等产品的质量控制过程,通过实施基础设施,通过各种商业地点的计算机网络,以及质量控制系统(ISO 9001)认证,实现了完美的通信领域产品.瑞斯克晶振Crystek Crystal公司成立于1958年,Crystek晶振公司总部位于佛罗里达州迈尔斯堡.主要提供频率产品为主,包括石英晶体,XO时钟振荡器,TCXO温度补偿晶振.Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD‐033X‐50‐155.520晶振.
| Frequency Range: | 162.000 MHz to 250.000 MHz | |
| Frequency Stability Options(ppm): | ±20, ±25, ±50, ±100 | |
| Temperature Range: | (standard) 0°C to +70°C | |
| (Option “M”) | -20°C to 70°C | |
| (Option “E”*) | -40°C to 85°C | |
| Storage: | -45°C to 90°C | |
| Input Voltage: | 3.3V ± 0.3V | |
| Input Current: | 45mA Typical, 66mA Max | |
| Output: | Differential LVDS | |
| Symmetry: | 45/55% Max @ zero crossing point | |
| Rise/Fall Time: | 1ns Max (20% to 80%) | |
| Load: | 100 Ohms Connected between OUT and COUT | |
| Logic: | ||
| Output Voltage Levels |
“0”=0.90 Min, 1.10 Typical “1”=1.43 Typical, 1.60 Max |
|
| Differential Output Voltage: | 247mV Min, 454mV Max | |
| Disable Time: | 200ns Max | |
| Enable Time: | 2mSec Max | |
| Phase Jitter: | 12kHz~80MHz | 0.5ps Typical, 1ps RMS Max |
| Phase Noise: | (See Plot Below) | |
| Sub-harmonics: | None | |
| Aging: | <3ppm 1 st year, <1ppm every year thereafter | |
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自动安装时的冲击：石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD‐033X‐50‐155.520晶振.
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