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- 规格型号：59468693
- 频率：8~50MHZ,40~100MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 产品描述：Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石...
Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振
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Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Crystek晶振自1958成立以来，crystek经营两个部门专用频率控制，一直提供包括石英晶振、时钟振荡器， 温补晶振（温度补偿晶体振荡器）、压控晶振、（电压控制振荡器），和压控温补晶振（电压温度控制晶体振荡器）等频率产品。
Crystek Crystals开发和制造频率产品专采用基于石英谐振器的微波频率。crystek发展控制和石英晶体振荡器等行业。其他产品包括：贴片晶振和锯基于时钟振荡器和VCXO晶振。CrystekCorporation®自1958年以来一直提供频率产品，包括石英晶体，XO（时钟振荡器），TCXO（温度补偿晶体振荡器），VCO（压控振荡器）和VCXO（压控晶体振荡器）。Crystek经营两个专门用于频率控制的部门。Crystek晶体致力 于开发和制造使用石英谐振器的频率产品。Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品。其他产品包括：PLL（锁相环）合成器，RedBox VCO，RF同轴电缆组件，射频电缆连接器，批量射频同轴电缆，RF功率检测器，滤波器，衰减器，直流模块，无源倍增器，RFPRO（袖珍参考振荡器），基于SAW的时钟振荡器和VCSO以及功率调节器。Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振.
| Frequency Range: |
8.000 MHz to 50.000 MHz (Fund) 40.000 MHz to 100.000 MHz (3 rd OT) |
Holder Type: | 5×7mm SMD |
| Calibration Tolerance: | ±10ppm to ±50ppm | Aging: | ±3ppm/1 st year Max |
| Frequency Stability: | ±15ppm to ±100ppm | Drive level: | 50uW Typical, 300uW Max |
| Operating Temp. Ranges: |
0°C to 70°C -20°C to 70°C -40°C to 85°C |
Motional Capacitance: | Not Specified |
| Storage Temp. Range: | -40°C to 85°C | Spurious Response: | Not Specified |
| Resistance: | See Table 1 | C0/C1 Ratio: | Not Specified |
|
e Temp. Range: Resistance: Shunt Cap: |
5pF Max | Pullability: | Not Specified |
| Trim Sensitivity | Not Specified | ||
| Temp. Coefficient: | Not Specified |
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存储事项正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振.
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