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- 规格型号：75344635
- 频率：1~52MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 产品描述：Crystek晶振,CVXO-018T晶振,CVXO-018T-X-25-49.152晶振,压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振...
Crystek晶振,CVXO-018T晶振,CVXO-018T-X-25-49.152晶振
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Crystek晶振,CVXO-018T晶振,CVXO-018T-X-25-49.152晶振,压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
Crystek晶振自1958成立以来，crystek经营两个部门专用频率控制，一直提供包括石英晶振、时钟振荡器， 温补晶振（温度补偿晶体振荡器）、压控晶振、（电压控制振荡器），和压控温补晶振（电压温度控制晶体振荡器）等频率产品。
Crystek Crystals开发和制造频率产品专采用基于石英谐振器的微波频率。crystek发展控制和石英晶体振荡器等行业。其他产品包括：贴片晶振和锯基于时钟振荡器和VCXO晶振。CrystekCorporation®自1958年以来一直提供频率产品，包括石英晶体，XO（时钟振荡器），TCXO（温度补偿晶体振荡器），VCO（压控振荡器）和VCXO（压控晶体振荡器）。Crystek经营两个专门用于频率控制的部门。Crystek晶体致力 于开发和制造使用石英谐振器的频率产品。Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品。其他产品包括：PLL（锁相环）合成器，RedBox VCO，RF同轴电缆组件，射频电缆连接器，批量射频同轴电缆，RF功率检测器，滤波器，衰减器，直流模块，无源倍增器，RFPRO（袖珍参考振荡器），基于SAW的时钟振荡器和VCSO以及功率调节器。Crystek晶振,CVXO-018T晶振,CVXO-018T-X-25-49.152晶振.
| Frequency Range: | 1 MHz to 52 MHz | |
| Frequency Stability: | ±25ppm to ±100ppm | |
| Temperature Range: | ||
| Operating: | 0°C to 70°C | |
| (Option M) | -20°C to 70°C | |
| (Option X) | -40°C to 85°C | |
| Storage: | -40°C to 90°C | |
| Input Voltage: | 3.3V ±0.3V | |
| Control Voltage: | 1.65V ±1.65V | |
| Settability* At Nominal: | 1.65V ±0.25V | |
| Frequency Pulling: | ±100ppm Min | |
| Input Current: | 10mA Max | |
| Output: | HCMOS | |
| Load: | 15pF | |
| Symmetry: | 40/60% Max @ 50% Vdd | |
| Rise/Fall Time: | 5ns Max @ 20% to 80% Vdd | |
| Logic: |
"0" = 10% Vdd Max "1" = 90% Vdd Min |
|
| Linearity: | ±10% Max | |
| Aging: | <3ppm 1 st year, <1ppm every year thereafter | |
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存储事项正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Crystek晶振,CVXO-018T晶振,CVXO-018T-X-25-49.152晶振.
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