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更多>>- 规格型号:36598548
- 频率:32.768KHZ
- 尺寸:2.0*1.2*0.6mm
- 产品描述:ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振,ECSInc.在美国拥有约50名员工,遍布全球15多个国家,拥有世界一流的营销,销售,分销,工程和客户服务团队,每天都在全球技术网络中工作,专注于为客户提供最佳的应用解决...
ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振
ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振,ECS Inc.在美国拥有约50名员工,遍布全球15多个国家,拥有世界一流的营销,销售,分销,工程和客户服务团队,每天都在全球技术网络中工作,专注于为客户提供最佳的应用解决方案。
我们致力于以对社会和环境负责任的方式行事,并为我们当地和全球社区的细心周到的邻居。
ECS,Inc.在股东,技术人员及其全球支持团队中的份额不断增长。
经验丰富的高级管理团队,经验超过150年;
一个异乎寻常的广泛的客户群,避免暴露于任何一个客户,部门或应用程序;
客户引领创新 - 保持领先于客户趋势和需求。
凭借这些特性,ECS,Inc.已经与北美顶尖的财富100强企业建立了合作关系,ECS,Inc.国际的成功取得了强劲的市场研究,合作伙伴创新和客户合作伙伴关系的支撑。
简而言之,ECS,Inc.通过继续发展有机和未来未来的收购,以其客户和股东的最佳能力,在其领域范围内。ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振.
我们致力于以对社会和环境负责任的方式行事,并为我们当地和全球社区的细心周到的邻居。
ECS,Inc.在股东,技术人员及其全球支持团队中的份额不断增长。
经验丰富的高级管理团队,经验超过150年;
一个异乎寻常的广泛的客户群,避免暴露于任何一个客户,部门或应用程序;
客户引领创新 - 保持领先于客户趋势和需求。
凭借这些特性,ECS,Inc.已经与北美顶尖的财富100强企业建立了合作关系,ECS,Inc.国际的成功取得了强劲的市场研究,合作伙伴创新和客户合作伙伴关系的支撑。
简而言之,ECS,Inc.通过继续发展有机和未来未来的收购,以其客户和股东的最佳能力,在其领域范围内。ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振.
ECSXTAL晶振 | 单位 | ECX-12晶振 | 石英晶振基本条件 |
标准频率 | f_nom | 32.768KHZ | 标准频率 |
储存温度 | T_stg | -55°C ~ +125°C | 裸存 |
工作温度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 标准温度 |
激励功率 | DL | 0.1-0.5μW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 (标准), (±25 × 10-6 ~ ±30 × 10-6 可用) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.dgkjly.com/ |
频率温度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/-40°C ~ +85°C | 超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 | CL | 12pF ~ ∞ | 不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 | f_age | ±3× 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。
ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振,美国ECS晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。
美国ECS晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.
美国ECS晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是ECS晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
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