Statek的石英晶体和振荡器是密封的低热质量器件，在进行焊接工艺之前需要特别注意。为了避免损害密封的完整性或损坏设备，温度在最长允许时间内不得超过最大允许峰值温度。
在此，我们为最高工作温度为200°C或更低的表面安装设备提供建议。对于通孔和高温设备，请联系晶振厂家。在第2点中，我们介绍了一般指南。在第3点中，我们按设备系列总结了指南。在第4点中，我们提供了一些手工焊接的技巧。最后，在第5点中，注意到不遵守此处给出的指导方针的一些后果。

2.一般准则

对于最高工作温度为200°C或更低的表面安装器件，我们建议回流焊温度、时间和斜坡速率不超过表2中给出的限制。图1给出了这些器件可接受的回流焊轮廓的示例。

Statek为其表面安装设备提供了表1中给出的五种端接选项。

SM1终端为镀金焊盘，回流焊外形不得超过表2中给出的最大允许温度、时间和速率，以避免损坏设备
SM2和SM3终端包含Sn63Pb37焊料，而SM4和SM5终端包含无铅Sn基焊料。在这四种情况下，回流焊轮廓必须既热到足以熔化终端的焊料，又不至于热到损坏设备。

3.设备系列指南

3.1. CX表面贴装晶体
所有CX系列表面贴装（SM）晶体都有一个高温焊料密封边缘。将峰值温度保持在260℃以下，以避免焊料回流。

3.2. 表面安装振荡器

虽然Statek的许多表面安装石英晶体振荡器都具有无焊密封，但对于最高工作温度为200°C或更低的振荡器，我们建议在任何情况下都将峰值温度保持在260°C以下，以避免损坏振荡器IC，并避免有焊封的振荡器的焊料回流。

4.手工焊接注意事项

手工焊接晶体时（例如，在原型制作过程中），避免将烙铁接触到密封边缘或盖子本身。此外，使用细尖端烙铁，或者更好地使用双尖端SMD烙铁（优选具有温度控制）。

5.不遵守表2中给出的指导方针的后果
如果超过表2中给出的最高温度/时间，可能的后果是
1.焊料密封回流。这应该被视为灾难性的失败。例如，具有真空内部的晶体将使熔融焊料被迫进入封装的内部。这种焊料不仅是一种污染物（例如，音叉晶体短路的潜在原因），而且通常会导致频率异常低（数百或数千ppm）和电阻过高。此外，随着密封现在被破坏，频率和电阻可以随着时间的推移继续快速变化。
2.频率偏移异常。将石英晶体或振荡器置于过高的温度（或可接受的温度持续过长的时间）可能导致不可接受的频率偏移。
表2。最高工作温度为200°C或更低的Statek表面贴装晶体和振荡器的最大回流焊温度/次数/速率

图1，适用于最高工作温度为200°C或更低的Statek表面安装晶体和振荡器的可接受回流焊外形

CRYSTAL MODEL	贴片晶振	PACKAGE (mm)	FREQUENCY RANGE (Click for Data Sheet)
CX20		2.5 x 1.2	16 MHz to 100 MHz
CX18		1.6 x 1.0	30 MHz to 100 MHz
CX17		4.8 x 3.0	10 MHz to 200 MHz
CX16		2.0 x 1.2	24 MHz to 100 MHz 32 kHz to 180 kHz
CX11		3.2 x 1.5	32 kHz to 240 kHz 14.7456 MHz to 250 MHz
CX11L		3.2 x 1.5	16 MHz to 250 MHz (Telemetry Crystal)
CX11LHG High Shock		3.2 x 1.5	16 MHz to 50 MHz
CX9HT High Temperature		4.1 x 1.5	32 kHz to 160 kHz 14 MHz to 250 MHz
CX4		5.0 x 1.8	30 kHz to 250 kHz 600 kHz to 1.4 MHz 14 MHz to 250 MHz
CX4HG High Shock		5.0 x 1.8	14 MHz to 50 MHz
CX4HT High Temperature		5.0 x 1.8	30 kHz to 250 kHz 600 kHz to 2.5 MHz 14 MHz to 250 MHz
CX1		8.0 x 3.6	10 kHz to 600 kHz 530 kHz to 2.1 MHz 6 MHz to 250 MHz
CX1HG High Shock		8.0 x 3.6	6 MHz to 250 MHz
CX1HT High Temperature		8.0 x 3.6	10 kHz to 600 kHz 530 kHz to 2.1 MHz 6 MHz to 250 MHz
SWCX1 (swept quartz)		8.0 x 3.6	6 MHz to 250 MHz

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