便携产品手机都居住了多少爱普生及精工产品

那么石英晶振产品作为基础元器件，被不断适应电子产品对电气性能和封装尺寸日新月异的要求。伴随着电子产品便携式和小型化发展，在有限的空间内实现更多功能，石英晶振等元器件也跟着实现小型化。对于贴片晶振而言，在短短几年时间内，从最初的封装尺寸8.0mm*4.5mm，逐渐过度到7050晶振、6035晶体、5032晶振、4025贴片晶振、3.2*2.5mm、 2.5*2.0mm、 2.0*1.6晶振，每一次小型化发展，都带来从更加自动化的生产工艺，进而推动整个产业链的革新和升级 。目前2.0mm*1.6mm的产品，从设备到原材料都居世界先进水平，更加小型化，典型应用就是苹果和三星的Galaxy等功能较全的智能手机。 苹果和三星手机在国内的销量惊人，更新换代的速度也是炉火纯青啊，紧接着就是小米、华为、联想这些国内品牌了，都有了很大的发展和改变，像这些高端智能手机你认为生产商会选用什么电子元件，比如贴片晶振，当然这个问题问的有点不成熟，毋庸置疑，像这些高端的电子产品生产商当然会选择进口的贴片晶振了，那么贴片进口晶振那些型号适合应用于手机呢？
手机里应用的晶振有很多种，有插件晶振，也有贴片晶振，今天我们要讲的是适用于高端智能手机应用的贴片晶振有哪些？ 精工晶振SSP-T7-F也应用于手机，在我印象中这款石英晶振是最早应用于手机的，到现在为止仍然还在用，它的频率为32.768KHZ，日本进口晶振品牌，精工晶振品牌型号虽然少，但被广泛的应用于各种电子产品，精工晶体产品敢于创新，以及超前的设计理验，为现代的环保起到至关重要的技术支持，并且针对每款产品给出了线路设计，外部电容匹配，以及IC的选型，在石英晶振行业最新启用小负载电容，以32.768K音叉表晶最初12.5pf的负载电容带头改进使用9pf，6pf，4pf，到目前最小的3.5pf的极端负载要求，别小看了这小小的改变，这个改变可以使电池的耗电量远远降低，对地球的环保起到了至关重要的作用，对电子行业做出无私的奉献。