晶振片式化是当今时代的主流

            猫吃鱼，狗吃肉，在这弱肉强食的社会里，每时每刻都处于不断变化发展之中，科技的进步，设备的革新,要求着一切事物都必须跟着变化发展，否则就很难生存。压电晶体诞生一百多年来，于简单的石英晶体，到今天的千千万万种不同型号，不同频率的晶振，从原始的大晶片到今天的小型化，都体现了科技的进步，人们的不断创新的结果。如今贴片晶振已经取代直插式成为市场的主流，虽然压控振荡器和全硅振荡器之争已有多年，但在中国市场大部分厂商还是采用石英作为原材料，全硅振荡器的身影依旧单薄，并没有想象中的来势凶猛。

       小型化，高精度，高可靠性是晶体振荡器永恒不变的主题，随着近年来，人工成本和材料成本的上涨，大部分厂商选择增大短期投入，提高自动化生产，减少人工的依赖，贴片已然成为一种趋势，此外，受传统加工制造方法的限制，直插式晶振尺寸不可能做的很小，这也注定了直插式晶振只能成为历史。

     目前，对于石英晶振需求量最大的市场依然是以手机为主的消费电子市场以及工控和无线通信领域。单个手机至少采用三个晶振（26M晶振，32.768K时钟显示以及32M蓝牙），而手机本身对于尺寸要求就极其严苛，晶振的小型化就显得格外重要，主流手机中直插式晶振早已被淘汰，而且使用的贴片晶振尺寸也越来越小。”

     根据帝国科技经理调查的资料显示今年客户需求明显以SMD晶振为主，手机则以3.2×2.5（TSX-3225）和5.0×3.2（TSX-5032）尺寸为主，一些高端手机已经开始向2.5×2.0（TSX-2520）和2.0×1.6（TSX-2016）尺寸靠拢，他还表示，现在客户对产品精确度要求也变得更加严格，以±10ppm为主流规格。很多不愿采用贴片晶振的客户主要还是价格原因，贴片要比直插式至少贵2-3倍，石英晶体价格不会像电容、电感等产品易受原材料影响，晶振每年平均降幅在10-15%，只要降到一定程度，接受范围就会扩大，而且贴片晶振有良好的一致性、可靠性，耐高温，以及小型化，这些都是直插式所不具备的。因此SMD晶振的发展不是偶然,是社会发展的潮流，也是当今时代社会进步的必然要求。