　　常常听到客户打电话说晶振在使用的途中会出现晶振爆裂.那么在拆机过程中要是遇到贴片晶振出现类似于这样的问题.我们在不导致晶振损坏及电路板正常使用的情况下,应该怎样正确的将贴片晶振取下来呢.
　　贴片晶振是表贴式的石英晶振,有天然的也有人造的.石英晶振是一种无突出引脚的晶体振荡器.因其形状类似于贴片,所以称之为贴片晶振.石英晶振本身不是振荡器,它只可以借助于有源激励和无源电抗网络便可产生振荡.贴片晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接发及高温回流温度曲线要求.最适合用在汽车电子领域中.其本身具有高稳定性,低消耗电流,精度高,低抖动,低功耗,覆盖频率范围宽等特点.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也可以发挥稳定的起振特性.

　　我们看到贴片晶振里面有个晶字,从而可以联想出水晶,有人说其易碎,但我是这么认为的,晶振不能常摔,而不是说易碎.那么,我们继续上面的话题,在使用过程中晶振爆裂,在拆机过程中该怎样正确的将贴片晶振取下来呢?
　　首先用两把凿子形(扁铲形)或者刀口烙铁在贴片晶振两端同时加热,等锡熔了以后用镊子轻轻一提,即可将晶振取下,需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度.然后用烙铁在贴片晶振两端加热2~3秒后快速在晶振两端来回移动,同时握电烙的手稍用力向一边轻推,即可以取下晶振.第三,烙铁在贴片晶振侧边加热,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推.这两种方法都很容易损伤元器件和焊盘,在拆卸时一定要把握好”向一边轻推”的力.第四,热风q1an9使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃,风速调到1~2挡,当温度和风速稳定后一只手用镊子夹住元器件,另一只手拿热风q1an9,使喷头与待拆晶振保持垂直.距离1cm~3cm,均匀加热,待晶振周围焊锡熔化后,用镊子将其沿垂直电路板的方向取下.
　　贴片晶振的形状均以有规则的四边为主,脚位多以两脚或四脚,以上所说适合用在两脚贴片晶振的卸装.同时也可以用于电路板上的任何一种表贴面封装形式的元器件.帝国科技专业生产的石英贴片型石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.公司以精益求精的要求来满足广大客户的需求,感谢你选择帝国科技,让我们为电子行业做出贡献,回馈社会.

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