中国贴片晶振未来发展及现状

        随着移动手机的高速发展的同时也带动着各种行业的电子元器件的更新与变迁，随着手机越来越小，元器件也跟着越来越小，特别是晶振行业，石英晶振在手机的应用领域里面是必不可缺的一款元器件。晶振小型化，SMD晶振系列，是随着手机的变小而变小。

         我国贴片晶振市场的迅猛发展，特别是十二五时期，转变经济增长方式这一主基调的确定，与之相关的核心生产技术应用与研发必将成为业内企业关注的焦点。技术工艺的优劣直接决定企业的市场竞争力。了解国内外贴片晶振生产核心技术的研发动向、工艺设备、技术应用对于企业提升产品技术规格，提高市场竞争力十分关键
        晶振产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。
                                                作者：帝国科技