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更多>>- 规格型号:53002357
- 频率:24~60MHZ
- 尺寸:1.6~1.2mm
- 产品描述:FCD-Tech晶振,F1612A晶振,F1612A-2020D30F-26.000MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大...
FCD-Tech晶振,F1612A晶振,F1612A-2020D30F-26.000MHz晶振
FCD-Tech晶振,F1612A晶振,F1612A-2020D30F-26.000MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
FCD-Tech晶振电子元器件厂家重要经营的产品范围有:石英晶体,晶体振荡器,水晶过滤器,射频和微波产品,压电晶体传感器这些大类产品,今天主要介绍压电晶体传感器这一系列元器件产品,使用石英晶体为监控测试设备进行高精度的测量,温度,质量,同时为其提供高性能的准确导航定位
荷兰的FCD-Tech晶振公司是专门研发生产晶体和振荡器的制造商,这种元器件在许多产品内部都会用到,而且起到关键性的作用.为了跟上时代和科技的发展,FCD-Tech晶振公司坚持自主研发,创新发展的道路,近期他们开发的一款数字补偿型的温补晶体振荡器已面世,脚适用于现在热闹的5G基站和其他5G设备.具有较高的频率稳定性,可靠性,能是信号传输接收正常,抵抗恶劣的环境,在极端的周围也能保持稳定的功能.
FCD-Tech晶振电子元器件厂家重要经营的产品范围有:石英晶体,晶体振荡器,水晶过滤器,射频和微波产品,压电晶体传感器这些大类产品,今天主要介绍压电晶体传感器这一系列元器件产品,使用石英晶体为监控测试设备进行高精度的测量,温度,质量,同时为其提供高性能的准确导航定位
荷兰的FCD-Tech晶振公司是专门研发生产晶体和振荡器的制造商,这种元器件在许多产品内部都会用到,而且起到关键性的作用.为了跟上时代和科技的发展,FCD-Tech晶振公司坚持自主研发,创新发展的道路,近期他们开发的一款数字补偿型的温补晶体振荡器已面世,脚适用于现在热闹的5G基站和其他5G设备.具有较高的频率稳定性,可靠性,能是信号传输接收正常,抵抗恶劣的环境,在极端的周围也能保持稳定的功能.
荷兰FCD-Tech晶体-FCD-Tech Quartzcrystal是业内知名频率元件制造商,总部位于荷兰,拥有先进的生产技术,丰富的专业知识,致力于为用户提供高可靠性FCD-Tech晶振,有源晶振,TCXO晶振等产品.FCD-Tech晶振,F1612A晶振,F1612A-2020D30F-26.000MHz晶振.
Parameter | min. | typ. | max. | Unit | Condition |
Frequency range | 24 | 60 | MHz | ||
Vibration mode | AT cut, fundamental | ||||
Frequency stability | |||||
Initial tolerance @25°C | ±30 | ppm | See options | ||
vs. operating temperature range | ±30 | ppm | See options | ||
operating temperature range | ‐10 | 60 | °C | See options | |
Equivalent Series Resistance (ESR) | See table 1 | ||||
Load Capacitance (CL) | Series or 8pF to 32pF (see options) | ||||
Shunt Capacitance (Co) | 3.5 | pF | |||
Drive Level | 50 | µW | |||
Aging | ±2 | ppm | At 25°C, first year | ||
Insulation Resistance | 500 | MΩ | @ 100Vdc | ||
Enclosure (see drawing) (LxWxH) | 1.6 x 1.2 x 0.40 | mm | |||
Soldering Condition | 260°C, 10 sec x 2 max. | ||||
Packing | 3,000 pcs./reel |
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).FCD-Tech晶振,F1612A晶振,F1612A-2020D30F-26.000MHz晶振.
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