规格型号：39465322
频率：2.5~55MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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产品描述：FCD-Tech晶振,SX2CG晶振,SX2CG-30K15E15pF-26.000MHz晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是1...

FCD-Tech晶振,SX2CG晶振,SX2CG-30K15E15pF-26.000MHz晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

荷兰的FCD-Tech晶振公司是专门研发生产晶体和振荡器的制造商,这种元器件在许多产品内部都会用到,而且起到关键性的作用.为了跟上时代和科技的发展,FCD-Tech晶振公司坚持自主研发,创新发展的道路,近期他们开发的一款数字补偿型的温补晶体振荡器已面世,脚适用于现在热闹的5G基站和其他5G设备.具有较高的频率稳定性,可靠性,能是信号传输接收正常,抵抗恶劣的环境,在极端的周围也能保持稳定的功能.
FCD-Tech晶振电子元器件厂家重要经营的产品范围有:石英晶体,晶体振荡器,水晶过滤器,射频和微波产品,压电晶体传感器这些大类产品,今天主要介绍压电晶体传感器这一系列元器件产品,使用石英晶体为监控测试设备进行高精度的测量,温度,质量,同时为其提供高性能的准确导航定位.
荷兰FCD-Tech晶体-FCD-Tech Quartzcrystal是业内知名频率元件制造商,总部位于荷兰,拥有先进的生产技术,丰富的专业知识,致力于为用户提供高可靠性FCD-Tech晶振,有源晶振,温补晶振等产品,FCD-Tech晶振擅长量产各种插件型和贴片型的石英水晶组件,这家荷兰进口晶振成立了几十年,开发设计的能力和生产制造技术在行业里属于较为优秀的制造商.FCD-Tech晶振,SX2CG晶振,SX2CG-30K15E15pF-26.000MHz晶振.

Item	Specification
Frequency range	2.5 MHz ~ 55.0 MHz
Output Logic	CMOS
Overall Frequency Stability *	± 10 ppm ~ ± 20 ppm ( see options
operating temperature range	-40° ~ +85°C
Supply Voltage Vdd	+1.8V ±5%	+2.5V ±5%	+2.8V ±5%	+3.0V ±5%	+3.3V ±5%
Supply Current Idd	7 mA max.
Output Level	VOH ≥ 0.9 Vdd		VOL ≤ 0.1 Vdd
Output Load	15 pF
Symmetry	45 / 55 %
Rise Time / Fall Time Fr/Ff	5 ns max
Tri-state function	pin #1 = high or open pin #1 = low		pin #3 ==> oscillation pin #3 ==> high impedance
Start-up Time	10 ms max.
RMS Jitter ( 12 kHz to 20 MHz band	1 ps max.
Phase Noise	-150 dBc/Hz typ. at 10 kHz offset
Packing Unit	3000pcs / reel
Soldering Condition	260°C , 10 sec x2 max Customer specifcations on request

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。FCD-Tech晶振,SX2CG晶振,SX2CG-30K15E15pF-26.000MHz晶振.

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