规格型号：17404143
频率：4~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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产品描述：FCD-Tech晶振,SX2CT晶振,SX2CT-28F2.5E14P-20.000MHz晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是1...

FCD-Tech晶振,SX2CT晶振,SX2CT-28F2.5E14P-20.000MHz晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

荷兰的FCD-Tech晶振公司是专门研发生产晶体和振荡器的制造商,这种元器件在许多产品内部都会用到,而且起到关键性的作用.为了跟上时代和科技的发展,FCD-Tech晶振公司坚持自主研发,创新发展的道路,近期他们开发的一款数字补偿型的温补晶体振荡器已面世,脚适用于现在热闹的5G基站和其他5G设备.具有较高的频率稳定性,可靠性,能是信号传输接收正常,抵抗恶劣的环境,在极端的周围也能保持稳定的功能.
荷兰进口FCD-Tech Crystal生产的石英晶体振荡器,石英晶体,滤波器是其核心业务,可高精度测量质量温度,使用的FCD-Tech石英晶体微量天平测量质量.
FCD-Tech Crystal专业给市场提供的广泛的荷兰FCD-Tech晶振,有源晶振,石英晶体,石英晶体振荡器,VCXO压控晶振等元件,提供的工业级机械等产品中,具有高精度,低抖动,低相位噪声等特点,符合当下市场对频率元器件的需求.FCD-Tech晶振,SX2CT晶振,SX2CT-28F2.5E14P-20.000MHz晶振.

Item	Specification
Frequency range	4.0 MHz to 54.0 MHz
Output Logic	CMOS
Supply Voltage Vdd		+1.8V ±5%	+2.5V ±5%	+2.8V ±5%	+3.0V ±5%	+3.3V ±5%
	4 ~ 10 MHz	3.1 mA max.	3.1 mA max.	3.4 mA max.	3.4 mA max.	4.0 mA max.
	~ 20 MHz	3.7 mA max.	3.7 mA max.	4.1 mA max.	4.1 mA max.	4.8 mA max.
	~ 30 MHz	4.2 mA max.	4.2 mA max.	4.7 mA max.	4.7 mA max.	5.5 mA max.
	~ 40 MHz	4.6 mA max.	4.6 mA max.	5.2 mA max.	5.2 mA max.	6.0 mA max.
	~ 54 MHz	5.5 mA max.	4.8 mA max.	6.0 mA max.	6.0 mA max.	7.0 mA max.
Frequency Tolerance	±0.5 ppm at 25°C ±2°C
Frequency Stability vs Temperature (see options)		±2.5 ppm	±3.0 ppm	±4.0 ppm	±5.0 ppm
	0° to +50°C	o	o	o	o
	-10° to +60°C	o	o	o	o
	-20° to +70°C	o	o	o	o
	-30° to +75°C	o	o	o	o
	o = availabe
Frequency Stability vs Aging	±1.0 ppm max. per year at 25°C
Frequency Stability vs Voltage Change	±0.3 ppm max., for a ±5% input voltage change
Frequency Stability vs Load Change	±0.3 ppm max., for a ±10% load condition change
Output Level	VOH ≥ 0.9 Vdd			VOL ≤ 0.1 Vdd
Output Load	15 pF
Symmetry	45 / 55 %
Rise Time / Fall Time Fr/Ff	5 ns max
Tri-state function	pin #1 = high or open pin #1 = low			pin #3 ==> oscillation pin #3 ==> high impedance
Start-up Time	5 ms typ., 10 ms max.
RMS Jitter ( 12 kHz to 20 MHz band	1 ps max.
Phase Noise	-145 dBc/Hz typ. at 10 kHz offset
Packing Unit	3000pcs / reel
Soldering Condition	260°C , 10 sec x2 max

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.FCD-Tech晶振,SX2CT晶振,SX2CT-28F2.5E14P-20.000MHz晶振.

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