规格型号：12299826
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：FCD-Tech晶振,SX3K晶振,SX3K-18D30E15-32.768kHz晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温...

FCD-Tech晶振,SX3K晶振,SX3K-18D30E15-32.768kHz晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

荷兰的FCD-Tech晶振公司是专门研发生产晶体和振荡器的制造商,这种元器件在许多产品内部都会用到,而且起到关键性的作用.为了跟上时代和科技的发展,FCD-Tech晶振公司坚持自主研发,创新发展的道路,近期他们开发的一款数字补偿型的温补晶体振荡器已面世,脚适用于现在热闹的5G基站和其他5G设备.具有较高的频率稳定性,可靠性,能是信号传输接收正常,抵抗恶劣的环境,在极端的周围也能保持稳定的功能.
FCD-Tech晶振电子元器件厂家重要经营的产品范围有:石英晶体,晶体振荡器,水晶过滤器,射频和微波产品,压电晶体传感器这些大类产品,今天主要介绍压电晶体传感器这一系列元器件产品,使用石英晶体为监控测试设备进行高精度的测量,温度,质量,同时为其提供高性能的准确导航定位.
荷兰FCD-Tech晶体-FCD-Tech Quartzcrystal是业内知名频率元件制造商,总部位于荷兰,拥有先进的生产技术,丰富的专业知识,致力于为用户提供高可靠性FCD-Tech晶振,有源晶振,温补晶振等产品,FCD-Tech晶振擅长量产各种插件型和贴片型的石英水晶组件,这家荷兰进口晶振成立了几十年,开发设计的能力和生产制造技术在行业里属于较为优秀的制造商.FCD-Tech晶振,SX3K晶振,SX3K-18D30E15-32.768kHz晶振.

Item	Specification
Frequency range	32.768 kHz
Output Logic	CMOS
Overall Frequency Stability *	± 20 ppm ~ ± 100 ppm (see options)
operating temperature range	0 ~ +70°C commercial application (see options) -40 ~ +85°C industrial application (see options)
Supply Voltage Vdd	+1.8V ±5%	+2.5V ±5%	+3.3V ±5%	+5.0V ±5%
Supply Current Idd	1.0 mA max		1.0 mA max
Output Level	VOH ≥ 0.9 Vdd	VOL ≤ 0.1 Vdd
Output Load	15 pF
Symmetry	45 / 55 %
Rise Time / Fall Time Fr/Ff	6 ns max
Tri-state function	pin #1 = high or open pin #1 = low		pin #3 ==> oscillation pin #3 ==> high impedance
Start-up Time	10 ms max.
Packing Unit	3000pcs / reel
Soldering Condition	CMOS

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。FCD-Tech晶振,SX3K晶振,SX3K-18D30E15-32.768kHz晶振.

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