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更多>>- 规格型号:63282028
- 频率:7~150MHZ
- 尺寸:6.0*3.5mm
- 产品描述:FMI晶振,FMXMC6S晶振,FMXMSC6S118HJA-16.000M-CM晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和...
FMI晶振,FMXMC6S晶振,FMXMSC6S118HJA-16.000M-CM晶振
FMI晶振,FMXMC6S晶振,FMXMSC6S118HJA-16.000M-CM晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
高可靠性-极端温度晶体,振荡器和传感器,适用于极端环境条件,包括高冲击和振动,极端温度和高压.我们的晶体振荡器产品提供标准和定制表面贴装(SMT,SMD)和通孔封装.
我们的设计,生产和质量流程以及标准是我们所有商业和高可靠产品中固有的.我们专注于极端环境解决方案和产品,包括极端温度石英晶体,振荡器,VCXO和传感器用于井下应用,包括石油钻探,天然气和石油勘探,地热和热液,以及军事和太空的专业应用.高可靠性-极端温度晶体,振荡器和传感器,适用于极端环境条件,包括高冲击和振动,极端温度和高压.我们的晶体振荡器产品提供标准和定制表面贴装(SMT,SMD)和通孔封装.
此外,FMI目前向各种商业/工业细分市场供应产品,包括:计算机外围设备,工业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们专注于高质量的压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO),压控晶体振荡器(VCXO),温度补偿晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振荡器(XO)和石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供晶体和晶体振荡器产品的定制解决方案,从概念到交付快速周转.
我们对卓越的承诺不仅体现在我们的频率控制产品中,而且体现在我们所有客户的服务水平上.对于高可靠性频率控制解决方案和无可挑剔的服务,请始终关注频率管理国际.
FMI-在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的解决方案,包括封装石英晶体,晶体时钟振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO),
温度补偿晶体振荡器(TCXO),电压控制,温度补偿晶体振荡器(VCTCXO),锁相源等.我们的极端环境设备包括-高温石英晶体,高温振荡器,以及用于空间和军事应用的高温传感器和卓越解决方案.FMI晶振,FMXMC6S晶振,FMXMSC6S118HJA-16.000M-CM晶振.
Parameter | Specification |
Frequency Range | 7 - 150 MHz |
Operation Mode | See Operation Mode and ESR Table |
Load Capacitance (CL) | 18 pF Std, 6 - 60 pF and Series available |
Frequency Tolerance | ±30 ppm @ 25°C Std (See Cal. Tol. for Options) |
Temperature Tolerance | ±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options) |
Operating Temperature | 0 to +70°C Std. (See Temp. Range for Options) |
Storage Temperature | -40 to +85°C / -55 to +125°C |
Equivalent Series Resistance (ESR) | See Operation Mode and ESR Table |
Shunt Capacitance (C0) | 7 pF max. |
Drive Level | 10 µW typical, 300 µW max |
Aging @ 25°C | ±3 ppm typical; ±5 ppm per year max |
Insulation Resistance | 500MΩ min at 100V DC ±15V |
Reflow Conditions | +260ºC ±10ºC for 10 sec max 2 reflows max |
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).FMI晶振,FMXMC6S晶振,FMXMSC6S118HJA-16.000M-CM晶振.
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