规格型号：26213116
频率：8~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振,FOX晶振公司自成立以来，FoxElectronics一直是全球领先的频率控制解决方案供应商，拥有业内最广泛的先进频率控制产品，适合的应用从无线通信、计算机到仪器、航空航天等。该公司是...

FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振,FOX晶振公司自成立以来，Fox Electronics 一直是全球领先的频率控制解决方案供应商，拥有业内最广泛的先进频率控制产品，适合的应用从无线通信、计算机到仪器、航空航天等。该公司是锻造工艺突破方面的先驱，并因此而闻名，这一技术改变了频率控制行业的面貌。最近，该公司推出革命性的 XpressO 系列可配置振荡器，为购买者和设计人员带来了全新水平的交付灵活性，缩短了提前期并降低了成本.且完全不会折损最高的电气性能水平。Fox Electronics晶振主要生产石英晶体振荡器，贴片晶振，有源晶振，温补晶振等产品，所生产的产品受到各行各业的应用范围内，以技术占领市场，以质量赢得客户.

每个好的企业都有一个好的生产理念：质量和客户服务是FOX晶振集团成功的基石,我们的目标是始终如一地满足客户的期望.我们不断的投资以确保我们的石英晶振客户在我们的业务中达到最高的标准,并且定期的欢迎客户和其他的审计.我们的质量管理体系不断发展,以满足电子行业不断变化的需求.质量是FOX晶振集团成功的基石,为我们的石英水晶,石英晶体振荡器,贴片晶振等频率控制产品提供了一个全面的质量解决方案.我们的质量管理体系建立了合理的理念,以确保公司及其员工遵循文件编制的程序,并通过提供高质量的产品和服务来维护客户的满意.FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振

FOX晶振规格	单位	C3BA晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8~52MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/
频率温度特征	f_tem	请参阅页面上的选项	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	3pF ～ ∞	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。FOX晶振,C3BA晶振,FC3BABCVI40.0晶振.

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