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更多>>- 规格型号:84433840
- 频率:24MHZ
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 产品描述:FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英谐振器,福克斯晶振,水晶振动子,无源晶振,石英晶体,石英贴片晶振,SMD晶振,5032晶振,型号FX532B,编码FX532B-24.000是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为5032mm,频率为24MHZ,负载电容20p...
FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英谐振器
FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英谐振器,福克斯晶振,水晶振动子,无源晶振,石英晶体,石英贴片晶振,SMD晶振,5032晶振,型号FX532B,编码FX532B-24.000是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为5032mm,频率为24MHZ,负载电容20pF,精度50ppm,工作温度-10°C~+60°C,产品具备高质量高质量低损耗的特点,非常适合用于可穿戴电子,物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
FX532B-12.000石英晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英谐振器
FOX晶振规格 | 单位 | FX532B晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 | |
标准频率 | f_nom | 24MHZ | 标准频率 | |
储存温度 | T_stg | -55°C ~ +150°C | 裸存 | |
工作温度 | T_use | -10°C ~ +60°C | 标准温度 | |
激励功率 | DL | 100μW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW | |
频率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/ | |
频率温度特征 | f_tem | ±50 × 10-6 | 超出标准的规格请联系我们. | |
负载电容 | CL | 20pF ~ ∞ | 不同负载要求,请联系我们. | |
串联电阻(ESR) | R1 | 60 Ohms | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
存储事项
FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英谐振器
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英谐振器
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英谐振器
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英谐振器
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。
Manufacturer Part Number原厂编码 | Manufacturer厂家 | Series型号 | Type 系列 | Frequency | Frequency Stability频率稳定度 |
FX532B-10.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 10MHz | ±50ppm |
FX532B-11.0592 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 11.0592MHz | ±50ppm |
FX532B-12.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 12MHz | ±50ppm |
FX532B-16.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 16MHz | ±50ppm |
FX532B-20.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 20MHz | ±50ppm |
FX532B-24.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 24MHz | ±50ppm |
FX532B-24.576 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 24.576MHz | ±50ppm |
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