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    Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振

  • 规格型号:16304815
  • 频率:10~52MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5mm
  • PDF
  • 产品描述:Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V0.1Vto+3.2V0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型...
     Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
   Fortiming晶振公司提供质量高的产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,晶体时钟振荡器,温补晶振,OCXO,VCXO和晶体滤波器,这些器件采用多种引线和SMD晶振设计.我们致力于为您提供最好的服务,这是我们知道的最佳方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.收集和组织有关频率控制和时序管理应用相关主题的最新信息,它涵盖了型产品开发,新应用,型制造技术以及全球最新业务开发.
   来自美国的Fortiming晶振公司无论是价格还是品质,都具有市场竞争力,而且富通晶振在亚洲有一家工厂,许多Fortiming Crystal料号就是在这家工厂批量生产.
   Fortiming crystal公司的目标是通过为客户和供应商提供优质的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振产品及热情服务的长期承诺来稳定发展,继续提供全面而精密的晶振产品.Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振.
Frequency Range 10.000 MHz to 52.000 MHz
Input Voltage (Vcc) B = 3.3V ± 5%; C = 3.0V ± 5%; D = 2.8V ± 5%
Input Current 2.2 mA Maximum (at 3V, 25°C)
Storage Temperature -40°C to 85°C
Frequency Stability vs Temp. 005 = ±0.5 ppm; 010 = ±1 ppm; 025 = ±2.5 ppm (not all combination is available)
Temperature Range A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; H = -30°C to 75°C; J = -30°C to 85°C
Frequency Tolerance  ±1.0 ppm Maximum, after reflow, @25°C
Frequency Stability vs Vcc ±0.2 ppm Maximum / Vcc ± 10%
Frequency Stability vs Load ±0.2 ppm Maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging ±1.0 ppm Maximum per year @25°C
Output Load 10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform Clipped Sine wave
Output Level 0.8Vp-p Minimum
Start-up Time 4 ms (Typical)
SSB Phase Noise -130 dBc/Hz at 10 KHz (Typical)
Control Voltage (Vc, Option) +0.9V ±0.6V, Positive polarity
Controllable Frequency ±3 ppm to ±5 ppm over control voltage range (0.3V to 1.5V)
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振.

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