规格型号：16304815
频率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V0.1Vto+3.2V0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型...

Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振,具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Fortiming晶振公司提供质量高的产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,晶体时钟振荡器,温补晶振,OCXO,VCXO和晶体滤波器，这些器件采用多种引线和SMD晶振设计.我们致力于为您提供最好的服务,这是我们知道的最佳方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.收集和组织有关频率控制和时序管理应用相关主题的最新信息，它涵盖了型产品开发,新应用,型制造技术以及全球最新业务开发.

来自美国的Fortiming晶振公司无论是价格还是品质,都具有市场竞争力,而且富通晶振在亚洲有一家工厂,许多Fortiming Crystal料号就是在这家工厂批量生产.
Fortiming crystal公司的目标是通过为客户和供应商提供优质的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振产品及热情服务的长期承诺来稳定发展,继续提供全面而精密的晶振产品.Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振.

Frequency Range	10.000 MHz to 52.000 MHz
Input Voltage (Vcc)	B = 3.3V ± 5%; C = 3.0V ± 5%; D = 2.8V ± 5%
Input Current	2.2 mA Maximum (at 3V, 25°C)
Storage Temperature	-40°C to 85°C
Frequency Stability vs Temp.	005 = ±0.5 ppm; 010 = ±1 ppm; 025 = ±2.5 ppm (not all combination is available)
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; H = -30°C to 75°C; J = -30°C to 85°C
Frequency Tolerance	±1.0 ppm Maximum, after reflow, @25°C
Frequency Stability vs Vcc	±0.2 ppm Maximum / Vcc ± 10%
Frequency Stability vs Load	±0.2 ppm Maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1.0 ppm Maximum per year @25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	0.8Vp-p Minimum
Start-up Time	4 ms (Typical)
SSB Phase Noise	-130 dBc/Hz at 10 KHz (Typical)
Control Voltage (Vc, Option)	+0.9V ±0.6V, Positive polarity
Controllable Frequency	±3 ppm to ±5 ppm over control voltage range (0.3V to 1.5V)

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振.

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Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振

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