规格型号：51124668
频率：10~27MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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产品描述：Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV016B晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控...

Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV016B晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

Fortiming晶振公司提供质量高的产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,晶体时钟振荡器,温补晶振,OCXO,VCXO和晶体滤波器，这些器件采用多种引线和SMD晶振设计.我们致力于为您提供最好的服务,这是我们知道的最佳方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.收集和组织有关频率控制和时序管理应用相关主题的最新信息，它涵盖了型产品开发,新应用,型制造技术以及全球最新业务开发.

来自美国的Fortiming晶振公司无论是价格还是品质,都具有市场竞争力,而且富通晶振在亚洲有一家工厂,许多Fortiming Crystal料号就是在这家工厂批量生产.
Fortiming crystal公司的目标是通过为客户和供应商提供优质的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振产品及热情服务的长期承诺来稳定发展,继续提供全面而精密的晶振产品.Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV016B晶振.

Frequency Range	10 MHz to 27 MHz
Standard Frequency	12.6/12.8/13.0/14.4/14.85/16.8/19.2/19.44/19.68/19.8 MHz
Input Voltage (Vcc)	2.8 - 5.0 VDC (A=5.0V±5%; B=3.3V±5%; C=3.0V±5%; D=2.8V±5%)
Input Current	2.0 mA Maximum (at 3V, 25°C)
Storage Temperature	-40°C to 85°C
Frequency Stability vs Temp.	015 = ±1.5 ppm; 020 = ±2 ppm; 025 = ±2.5 ppm; 050 = ±5 ppm
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; F = 0°C to 50°C; H = -30°C to 75°C
Frequency Tolerance	025H = ±2.5 ppm / -30°C to 75°C
Frequency Stability vs Vcc	±0.2 ppm Maximum / Vcc ± 10%
Frequency Stability vs Load	±0.2 ppm Maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1 ppm Maximum per year @25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	1.0Vp-p Minimum for Vcc=5.0V; 0.8Vp-p Minimum for Vcc=3.3V
Control Voltage (Vc, Option)	±10 ppm Minimum over control voltage range
Control Voltage (Vc)	2.5±2.0 VDC for Vcc = 5 VDC; 1.65±1.5 VDC for Vcc = 3.3 VDC
Setability of Vc at Fnom, 25°C	2.5±0.5 V DC for 5.0V part; 1.65±0.4 VDC for 3.3V part

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV016B晶振.

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