规格型号：47070518
频率：1~800MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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产品描述：Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-26M520-BCA1晶振,压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用...

Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-26M520-BCA1晶振,压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

Fortiming晶振公司提供质量高的产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,晶体时钟振荡器,温补晶振,OCXO,VCXO和晶体滤波器，这些器件采用多种引线和SMD晶振设计.我们致力于为您提供最好的服务,这是我们知道的最佳方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.收集和组织有关频率控制和时序管理应用相关主题的最新信息，它涵盖了型产品开发,新应用,型制造技术以及全球最新业务开发.

来自美国的Fortiming晶振公司无论是价格还是品质,都具有市场竞争力,而且富通晶振在亚洲有一家工厂,许多Fortiming Crystal料号就是在这家工厂批量生产.
Fortiming crystal公司的目标是通过为客户和供应商提供优质的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振产品及热情服务的长期承诺来稳定发展,继续提供全面而精密的晶振产品.Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-26M520-BCA1晶振.

Frequency Range	1 MHz to 800 MHz
Input Voltage (Vcc)	B = +3.3 VDC ± 5%
Input Current	100 mA Maximum
Control Voltage (Vc)	+1.65V ± 1.5V
Storage Temperature	-55°C to 125°C
Frequency Stability / APR (Min)	C = ±50 / ±100 ppm
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C
Standard Stability / Pullability	CA = ±50 ppm / 0°C to 70°C, Absolute pull range (APR): ±100 ppm Minimum
Duty Cycle	1 = Tristate 60/40% symmetry; 3 = Tristate 55/45% symmetry
Output Load	50 Ohms to Vcc - 2.0V or Thevenin equivalent, Bias required
Logic "1" / Logic "0" Level	Vcc - 1.025V Minimum / Vcc - 1.620V Maximum
Rise/Fall Time (Tr/Tf)	1 ns Maximum at 20% to 80% Vp-p
Start-up Time	5 ms Maximum
Integrated Phase Jitter (RMS)	4 ps Maximum for fj = 12KHz to 20MHz, at 155.520MHz
Modulation Bandwidth	12 kHz Minimum at -3 dB
Linearity / Slope	±20% Maximum of best straight line fit / Positive
Input Impedance	50 kOhms Minimum, fm < 10KHz
Setability at Fnom, 25°C	+1.65V ±0.4V for 3.3V part
Tristate Function	Input (Pin#2) High (2.2V Min) or open: Output (Pin#4, #5) active Input (Pin#2) Low (0.4V Max): Output disabled in high impedance
Enable/Disable Time	100 ns Maximum

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-26M520-BCA1晶振.

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Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-26M520-BCA1晶振

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