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    Fortiming晶振,XCB75晶振,XCB75-4M000-1A10C18晶振

  • 规格型号:63518425
  • 频率:4~15MHZ
  • 尺寸:7.0*5.0mm
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  • 产品描述:Fortiming晶振,XCB75晶振,XCB75-4M000-1A10C18晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普...
     Fortiming晶振,XCB75晶振,XCB75-4M000-1A10C18晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
   Fortiming晶振公司提供质量高的产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,晶体时钟振荡器,温补晶振,OCXO,VCXO和晶体滤波器,这些器件采用多种引线和SMD晶振设计.我们致力于为您提供最好的服务,这是我们知道的最佳方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.收集和组织有关频率控制和时序管理应用相关主题的最新信息,它涵盖了型产品开发,新应用,型制造技术以及全球最新业务开发.
   来自美国的Fortiming晶振公司无论是价格还是品质,都具有市场竞争力,而且富通晶振在亚洲有一家工厂,许多Fortiming Crystal料号就是在这家工厂批量生产.
   Fortiming crystal公司的目标是通过为客户和供应商提供优质的富通晶振,富通TCXO晶振,石英晶振产品及热情服务的长期承诺来稳定发展,继续提供全面而精密的晶振产品.Fortiming晶振,XCB75晶振,XCB75-4M000-1A10C18晶振.
Frequency Range  4 MHz to 15 MHz
Resonance Mode  1 = Fundamental
Calibration Tolerance @25°C  A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; D = ±15 ppm; E = ±10 ppm
Frequency Stability Ref @25°C  50 = ±50 ppm; 25 = ±25 ppm; 10 = ±10 ppm; 5 = ±5 ppm
Temperature Range  A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C; D = -20°C to 70°C
Standard Frequency Stability  50C = ±50 ppm/-10°C to 60°C
Crystal Aging  ±5 ppm / year Maximum
Storage Temperature  -40°C to 85°C
Load Capacitance (CL)  CL = 7 pF - 32 pF, or S = Series resonant
Shunt Capacitance  5 pF Maximum
Drive Level  0.1 mW Maximum
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Fortiming晶振,XCB75晶振,XCB75-4M000-1A10C18晶振.

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