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更多>>- 规格型号:65927117
- 频率:12~80MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 产品描述:富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重...
富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振
富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Fortiming晶振公司提供质量高的产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,晶体时钟振荡器,温补晶振,OCXO,VCXO和晶体滤波器,这些器件采用多种引线和SMD晶振设计.我们致力于为您提供最好的服务,这是我们知道的最佳方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.收集和组织有关频率控制和时序管理应用相关主题的最新信息,它涵盖了型产品开发,新应用,型制造技术以及全球最新业务开发.
来自美国的Fortiming晶振公司无论是价格还是品质,都具有市场竞争力,而且富通晶振在亚洲有一家工厂,许多Fortiming Crystal料号就是在这家工厂批量生产.
Fortiming crystal公司的目标是通过为客户和供应商提供优质的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振产品及热情服务的长期承诺来稳定发展,继续提供全面而精密的晶振产品.富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振.
Fortiming crystal公司的目标是通过为客户和供应商提供优质的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振产品及热情服务的长期承诺来稳定发展,继续提供全面而精密的晶振产品.富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振.
Frequency Range | 12 MHz to 80 MHz |
Resonance Mode | 1 = Fundamental |
Calibration Tolerance @25°C | A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; D = ±15 ppm; E = ±10 ppm |
Frequency Stability Ref @25°C | 50 = ±50 ppm; 30 = ±30 ppm; 20 = ±20 ppm |
Temperature Range | A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C |
Crystal Aging | ±3 ppm / year Maximum |
Storage Temperature | -40°C to 85°C |
Load Capacitance (CL) | CL = 12 pF (Standard), 8 pF, 18 pF, others, or S = Series resonant |
Shunt Capacitance | 3.0 pF Maximum |
Drive Level | 0.1 mW Maximum |
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振.
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