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更多>>- 规格型号:88194397
- 频率:32.768KHZ
- 尺寸:1.6*1.0mm
- 产品描述:GEYER晶振,KX-327FT晶振,1610mm晶振,德国慕尼黑格耶电子GeyerCrystal公司成立于1964年,自公司成立以来格耶电子致力于研发生产频率产品,石英晶体,振荡器及陶瓷谐振器.迄今为止,已成为全球优质的晶振厂家.几十年来,GEY...
GEYER晶振,KX-327FT晶振,1610mm晶振
GEYER晶振,KX-327FT晶振,1610mm晶振,德国慕尼黑格耶电子Geyer Crystal公司成立于1964年,自公司成立以来格耶电子致力于研发生产频率产品,石英晶体,振荡器及陶瓷谐振器.迄今为止,已成为全球优质的晶振厂家.
几十年来,GEYER ELECTRONIC一直是频率产品,石英晶体,振荡器和陶瓷谐振器的领先制造商之一。另外,我们还生产品牌电池,蓄电池(可充电电池)和负载技术。最高的质量,创造力和安全性是我们创新解决方案的特点。
作为一个可靠的,成功的合作伙伴,我们非常重视在开发阶段与客户的密切合作。这使我们能够确保我们能够为您提供您想要的和需要的。此外,我们的全球销售网络可在短交货期内保证GEYER ELECTRONIC产品在全球范围内的可用性。经济和以客户为导向的物流概念,如看板和船到货确保货物从我们的场地到您的制造现场的顺畅流动。GEYER晶振,KX-327FT晶振,1610mm晶振.
GEYER晶振规格 | 单位 | KX-327FT晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 | |
标准频率 | f_nom | 32.768KHZ | 标准频率 | |
储存温度 | T_stg | -55°C ~ +125°C | 裸存 | |
工作温度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 标准温度 | |
激励功率 | DL | 0.5µW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW | |
频率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 ±10 × 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/ | |
频率温度特征 | f_tem | ±20 × 10-6 ,±10 × 10-6 | 超出标准的规格请联系我们. | |
负载电容 | CL | 12.5pF | 不同负载要求,请联系我们. | |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
频率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。GEYER晶振,KX-327FT晶振,1610mm晶振.
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。GEYER晶振,KX-327FT晶振,1610mm晶振.
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