规格型号：56519755
频率：10~100MHZ
尺寸：17.78*17.78mm
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产品描述：Greenray晶振,T120晶振,T120-T57-3.3-20.0MHz晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较...

Greenray晶振,T120晶振,T120-T57-3.3-20.0MHz晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

Greenray Industries致力于提供优质的产品质量，创新和性能，响应客户服务和严格关注负责任的道德商业行为。
我们的质量管理体系完整记录和实施，并通过了ISO 9001：2008 + AS9100C标准的认证。
Greenray对客户服务，产品质量，创新和业绩的承诺并没有被忽视。雷声公司集成防御系统（IDS）部门已经认可了格林雷工业公司的“卓越运营”和“一贯的质量，按时交货，安全和投资，以改善过程”。格林雷在2013年，2014年获得IDS供应商卓越奖和2016年。
此外，Greenray于2015年被罗克韦尔柯林斯公司认定为“卓越的品质和交货性能”，并被公司授予“白金供应商”地位。 Greenray致力于为我们的国防和商业客户提供优质的服务和优质的服务，这一点可追溯到公司于1961年成立，是我们整体业务重点的关键组成部分。
Greenray Industries，Inc.是美国领先的精密石英晶体振荡器制造商。我们的OCXO，TCXO，VCXO和时钟振荡器可用作通信，仪器和国防应用的稳定参考源。
我们为通信行业的需求提供设计用于电信的Stratum III和IIIE以及无线，卫星通信和当今新兴技术的应用产品。
我们提供用于工业，仪器和GNSS（全球导航卫星系统，如GPS）应用的组件。
对于防务市场，我们提供高性能的振荡器，智能弹药的参考源，导弹制导，移动接收机和雷达系统。
Greenray晶振集团为几个主要市场提供石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体等频率控制解决方案.在军事市场上,我们为智能弹药、导弹制导、移动接收器和雷达系统提供产品.Greenray晶振,T120晶振,T120-T57-3.3-20.0MHz晶振.

Frequency	10.0 MHz to 100.0 MHz
Output	Squarewave, CMOS
Load	15pF ±10%
Symmetry	50% ± 10%
Rise/Fall Time	<10ns
Temp Stability	Temp Range	Tolerance	Option
	-40 to +85°C	±5x10 -7	T57
	-40 to +85°C	±1x10 -6	T16
	Ramp rate of up to 5°/minute; shall meet spec within 1 minute of turn-on.
Freq vs. Supply	±1x10 -7 for a 5% change
Aging	<1.0ppM/year
Supply Voltage	+3.3V or +5.0 VDC ± 5%
Input Current	30mA max
Phase Noise (typical)	Offset	dBc/Hz (10M)	dBc/Hz (100M)
	10 Hz	-95	-70
	100 Hz	-125	-100
	1 Hz	-145	-125
	10 Hz	-155	-145
	100 Hz	-160	-160
Frequency Adjust	±6.0 ppM typical, positive slope, 0V to Vsupply EFC
Environmental
Shock - per MIL-STD-202, Meth 213, Cond K
Vibration - per MIL-STD-202, Meth 202, Meth 201A
Storage Temp - -55 to +85°C

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Greenray晶振,T120晶振,T120-T57-3.3-20.0MHz晶振.

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