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更多>>- 规格型号:44332304
- 频率:750~800MHZ
- 尺寸:9.14*7.49mm
- 产品描述:Greenray晶振,T1215晶振,T1215-T57-PE-3.3-SD-X-300.0MHz晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具...
Greenray晶振,T1215晶振,T1215-T57-PE-3.3-SD-X-300.0MHz晶振
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Greenray格林雷工业生产贴片晶体振荡器,有源晶振,SMT、thru - hole、混合和定制产品.所生产的石英晶体振荡器根据性能可以分为:普通晶体振荡器(SPXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)等.
Greenray格林雷晶振集团致力于研发生产高精密,性能稳定的石英晶体振荡器,满足不同客户的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特点.Greenray格林雷有源晶振,压控振荡器,(PXO)普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等在产品中使用具备优异的振动性,耐冲击等特性.Greenray格林雷还为广大用户提供具有良好可靠性,在产品中使用性能稳定强的自校准振荡器,石英晶体振荡器.
Greenray晶振生产的产品广泛应用于航空航天,网络通讯,GPS定位,汽车电子等领域,为现代的科技做出了巨大的贡献,格林雷晶振在美国晶振行业中处于领先的地位,以技术占领市场.Greenray晶振,T1215晶振,T1215-T57-PE-3.3-SD-X-300.0MHz晶振.
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Frequency | 50.0 MHz to 100.0 MHz | ||
Output | Sinewave | ||
Output Level | +3dBm ±2dBm into a 50 ohm load | ||
Temp Stability | Temp Range | Tolerance | Option |
-40 to +85°C | ±0.5 ppM | T57 | |
-40 to +85°C | ±1.0 ppM | T16 | |
-55°C to +95°C | ±3.0 ppM | V36 | |
Voltage Stability | ±0.1ppM for a ±5% change | ||
Load Stability | ±0.1ppM for a ±5% change | ||
Aging | <1 ppM/yr | ||
Total Stability | ±5ppM max from nominal over 10 years (includes temp, voltage, load, & aging) | ||
Phase Noise (typ at 100MHz) |
Offset | static | dBc/Hz |
10 Hz | -75 | ||
100 Hz | -102 | ||
1 Hz | -125 | ||
10 Hz | -140 | ||
100 Hz | -145 | ||
G-Sensitivity | < 7x10 -10 /g | ||
Freq Adjust | ±7ppM typ, 0 to +5.0V EFC | ||
Supply Voltage | +5.0 VDC | ||
Supply Current | < 25mA | ||
Frequency Adjust |
±6.0 ppM typical, positive slope, 0V to Vsupply EFC |
||
Environmental | |||
Vibration – per MIL-STD-202F, Meth 214,Cond II H, 3 min/axis | |||
Shock – per MIL-STD-202F, Meth 213,90g’s pk, ½ sine, 5ms | |||
Storage Temp -55 to +105°C |
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Greenray晶振,T1215晶振,T1215-T57-PE-3.3-SD-X-300.0MHz晶振.
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