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帝国博客
更多>>- 规格型号:87498029
- 频率:10~50MHZ
- 尺寸:7.0*5.0MM
- 产品描述:格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精...
格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振
格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Greenray Industries致力于提供优质的产品质量,创新和性能,响应客户服务和严格关注负责任的道德商业行为。
我们的质量管理体系完整记录和实施,并通过了ISO 9001:2008 + AS9100C标准的认证。
Greenray对客户服务,产品质量,创新和业绩的承诺并没有被忽视。雷声公司集成防御系统(IDS)部门已经认可了格林雷工业公司的“卓越运营”和“一贯的质量,按时交货,安全和投资,以改善过程”。格林雷在2013年,2014年获得IDS供应商卓越奖和2016年。
此外,Greenray于2015年被罗克韦尔柯林斯公司认定为“卓越的品质和交货性能”,并被公司授予“白金供应商”地位。 Greenray致力于为我们的国防和商业客户提供优质的服务和优质的服务,这一点可追溯到公司于1961年成立,是我们整体业务重点的关键组成部分。
Greenray Industries,Inc.是美国领先的精密石英晶体振荡器制造商。我们的OCXO,TCXO,VCXO和时钟振荡器可用作通信,仪器和国防应用的稳定参考源。
我们为通信行业的需求提供设计用于电信的Stratum III和IIIE以及无线,卫星通信和当今新兴技术的应用产品。
我们提供用于工业,仪器和GNSS(全球导航卫星系统,如GPS)应用的组件。
对于防务市场,我们提供高性能的振荡器,智能弹药的参考源,导弹制导,移动接收机和雷达系统。
Greenray晶振集团为几个主要市场提供石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体等频率控制解决方案.在军事市场上,我们为智能弹药、导弹制导、移动接收器和雷达系统提供产品.格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振.
我们的质量管理体系完整记录和实施,并通过了ISO 9001:2008 + AS9100C标准的认证。
Greenray对客户服务,产品质量,创新和业绩的承诺并没有被忽视。雷声公司集成防御系统(IDS)部门已经认可了格林雷工业公司的“卓越运营”和“一贯的质量,按时交货,安全和投资,以改善过程”。格林雷在2013年,2014年获得IDS供应商卓越奖和2016年。
此外,Greenray于2015年被罗克韦尔柯林斯公司认定为“卓越的品质和交货性能”,并被公司授予“白金供应商”地位。 Greenray致力于为我们的国防和商业客户提供优质的服务和优质的服务,这一点可追溯到公司于1961年成立,是我们整体业务重点的关键组成部分。
Greenray Industries,Inc.是美国领先的精密石英晶体振荡器制造商。我们的OCXO,TCXO,VCXO和时钟振荡器可用作通信,仪器和国防应用的稳定参考源。
我们为通信行业的需求提供设计用于电信的Stratum III和IIIE以及无线,卫星通信和当今新兴技术的应用产品。
我们提供用于工业,仪器和GNSS(全球导航卫星系统,如GPS)应用的组件。
对于防务市场,我们提供高性能的振荡器,智能弹药的参考源,导弹制导,移动接收机和雷达系统。
Greenray晶振集团为几个主要市场提供石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体等频率控制解决方案.在军事市场上,我们为智能弹药、导弹制导、移动接收器和雷达系统提供产品.格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振.
Frequency | 10.0 MHz to 50.0 MHz | ||
Output | HCMOS or Clipped Sinewave | ||
Symmetry | 50% ± 10% (HCMOS) | ||
Output Level | SINE - +0.8V p-p min into 10pF/100k ohm load; | ||
HCMOS – T70 - +0.2V max to +2.8V min; T71 - +0.2V max to +4.2V min (15pF load) | |||
Temp Stability | Temp Range | Tolerance | Option |
(other stabilities available | -10°C to +60°C | ±0.1 ppM | G17 |
-20°C to +70°C | ±0.1 ppM | N57 | |
-40°C to +85°C | ±0.2 ppM | T27 | |
-40°C to +85°C | ±0.3 ppM | T37 | |
-55°C to +95°C | ±1.0 ppM | V16 | |
Aging | <0.5 ppM/yr (10 MHz typ) | ||
Freq Adjust | ±7 ppM typ via 0 to V cc control V, positive slope | ||
G-Sensitivity | Standard (SD) <2.5x10 -9 /g typ; Low G-sensitivity option (LG) <7x10 -10 /g | ||
Supply Voltage | +3.3 VDC ± 5% or +5.0 VDC | ||
Supply Current | < 6mA for HCMOS; < 3mA for SINE | ||
Environmentals | |||
Vibration – per MIL-STD-202G, Meth 214,Cond I-F | |||
Shock - per MIL-STD-202G, Meth 213,Cond F | |||
(Shock level available up to 50000g!) | |||
Ordering Information: | |||
Model | Input V | Output | |
T70 | +3.3V | HCMOS | |
T71 | +5.0V | HCMOS | |
T72 | +3.3V | CLIPPED SINE | |
T73 | +5.0V | CLIPPED SINE |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振.
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