规格型号：48274104
频率：12.8~80MHZ
尺寸：6.0*3.5
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产品描述：HEC晶振,HE-MCC-6晶振,压电陶瓷晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振...

HEC晶振,HE-MCC-6晶振,压电陶瓷晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

HEC, Inc. Hooray USA 致力于提供无与伦比的质量，同时保持极具竞争力的价格和快速的交货时间表。我们供应广泛多样的行业，包括电信、军事和国防、石油钻探、汽车和商业产品。
HECCrystal是美国知名晶振品牌,生产制造各种HEC晶振,HEC贴片晶体,包括晶体振荡器系列.HECCrystal除了晶振之外也是射频和微波产品的重要制造商.
HEC晶振公司从创办以来,一直努力研发自家的石英水晶组件,HEC石英晶振的体积小,精度高,低功耗,稳定性好,而且HEC Crystal产品性价比高.
HEC CRYSTAL公司致力于提供高质量标准的HEC压控晶体振荡器,石英晶振,TCXO温补晶振等定制解决方案,以满足各种电子产品行业的各种专业技术要求.致力于不断提供积极主动的客户服务,产品有保障,价格实惠.HEC晶振,HE-MCC-6晶振,压电陶瓷晶振.

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.HEC晶振,HE-MCC-6晶振,压电陶瓷晶振.

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