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更多>>- 规格型号:49337415
- 频率:32.768KHZ
- 尺寸:2.0*1.2mm
- 产品描述:ILSI晶振,IL3T晶振,2012mm晶振.ILSI-MMDInc.销售渠道由全球24个地区代表组成,覆盖50个美国,加拿大西部和东部,墨西哥,亚洲,英国,波兰,德国,法国,意大利,奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级分...
ILSI晶振,IL3T晶振,IL3T-HX5F12.5-32.768KHZ晶振
ILSI晶振,IL3T晶振,IL3T-HX5F12.5-32.768KHZ晶振.ILSI-MMD Inc.销售渠道由全球24个地区代表组成,覆盖50个美国,加拿大西部和东部,墨西哥,亚洲,英国,波兰,德国,法国,意大利,奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级分销商,地区分销,美国分类目录和欧洲分类目录组成的分销基础设施的支持; 共有8家专营分销渠道合作伙伴。
强调:
ILSI-MMD提供广泛的频率控制产品包装,包括工业标准和定制金属罐通孔表面贴装晶体,塑料封装的手表晶体,陶瓷表面贴装晶体和陶瓷表面贴装时钟振荡器
ILSI-MMD核心频率控制产品:晶体。XO,VCXO,TCXO,OCXO振荡器和谐振器
ILSI-MMD是用于RF /无线应用的TCXO频率控制产品的市场领导者
ILSI-MMD是一家通过ISO9001:2008 DNV认证的供应商
ILSI-MMD是全球各合同制造/ EMS供应商的认可供应商
ILSI-MMD通过香港的货运枢纽/仓库为我们的亚洲合同制造和亚洲直接客户提供支持,以简化物流
具有35年频率控制产品经验的ILSI-MMD现场应用工程团队.
ILSI晶振是全球领先的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器研发生产制造商.艾尔西晶振于2013年收购MMDMonitor公司,更名为ILSI-MMD Inc.ILSI晶振,IL3T晶振,IL3T-HX5F12.5-32.768KHZ晶振.
ILSI晶振规格 | 单位 | IL3T晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 | |
标准频率 | f_nom | 32.768KHZ | 标准频率 | |
储存温度 | T_stg | -55°C ~ +125°C | 裸存 | |
工作温度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 标准温度 | |
激励功率 | DL | 0.1µW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW | |
频率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/ | |
频率温度特征 | f_tem |
±20 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. | |
负载电容 | CL | 12pF(标准) | 不同负载要求,请联系我们. | |
串联电阻(ESR) | R1 | / | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。ILSI晶振,IL3T晶振,IL3T-HX5F12.5-32.768KHZ晶振.
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。ILSI晶振,IL3T晶振,IL3T-HX5F12.5-32.768KHZ晶振.
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