规格型号：4175644
频率：24~80MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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产品描述：IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通...

IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

IQD伊克德晶振集团是一个充满活力的、以客户为导向的公司,拥有“不断改进”的文化,加上一个友好的、支持性的工作环境.作为一个在全球60多个国家拥有活跃客户的频率控制市场的公认市场领导者,IQD伊克德晶振的业务是真正全球化的,包括来自不同国籍的员工.您将会惊讶于我们的客户基础的广度和我们的组件在其中发挥关键作用的各种终端产品.
IQD伊克德晶振集团所生产的频率元件类型包括石英晶振,晶体谐振器,压控晶振,有源贴片晶振,TXCO温补晶振,水晶振荡子等.从民用级石英晶振到工业级石英贴片晶振,广泛应用于工业机械设备,医学机械,军事应用的高性能石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器.在产品中使用具有耐冲击性强,抗振性强等特点.在产品中所使用的范围高达-55到200℃,并且具有超小体积能够做到1.55 x 0.95毫米,晶体振荡器频率公差和温度稳定降至5ppm,频率从10kHz到250MHz的宽广范围选择,能够满足诸如低老化和低相位噪音等特殊要求的产品应用.IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振.

Frequency	24.0MHz to 80.0MHz
Frequency Tolerance	±10.00ppm to ±100.00ppm
Tolerance Condition	@ 25°C
Frequency Stability	±10.00ppm to ±100.00ppm
Ageing	±5ppm max per year @ 25°C
Developed frequencies:	24.0MHz, 26.0MHz, 27.0MHz, 27.120MHz, 32.0MHz, 36.0MHz, 37.40MHz, 38.40MHz, 40.0MHz, 48.0MHz
Tolerance:	±10ppm
Stability:	±15ppm over -20 to 70°C ±30ppm over -40 to 85°C
Load Capacitance (CL)	10.0pF to 30.0pF
Shunt Capacitance (C0)	7pF max
Drive Level	100µW max
Operating Temperature Ranges	-10 to 50°C -20 to 70°C -40 to 85°C
Storage Temperature Range:	–40 to 85°C
Shock:	IEC 60068-2-27: 1000G, 1ms, 3 times in each of 3 mutually perpendicular planes
Vibration:	IEC 60068-2-6: 1.5mm amplitude, 10Hz-55Hz, 1min in 3 mutually perpendicular planes, duration 2hrs each plane (total 6hrs) Ordering Informati

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振.

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