规格型号：36075693
频率：12.6~26MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-26.000晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器...

ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-26.000晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

ITTI是一间总部设于美国的跨国公司，同时亦承诺为客户提供优质的服务。由于客户已经不断将他们的企业计划转移至亚洲地区，有见及此，管理层决定于2000年在香港设立地区总部，并引领专业的团体在管理、工程、营销和销售提供更好的服务给客户。过后，我们亦在韩国，中国大陆和台湾地区设置销售办事处，使我们与客户及市场拉近距离，并且更能了解到客户的需求和期望，从而建立了一个更稳固的良好关系。透过深入了解，ITTI通过其科研，品质控制，生产的深入认知及专业见解，ITTI令到每个生产基地都善用资源，而借此提高及供应最优质之产品，透过与生产线人员之紧密联系，ITTI往往能够为各位客户生产其满意之产品，也正是贯彻ITTI营运作风，无论在品质上，经济上都绝不逊色世界一级之水平。
ITTI Crystal是一家美国跨国企业,拥有全面先进的石英晶振,ITTI滤波器,陶瓷谐振器与及其他最先进的石英晶体振荡器等产品,并在2000年在香港设立总部,拥有可媲美世界一级水平之能力及资源.ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-26.000晶振.

Specification		TV50
Frequency Range		12.6 to 26.0MHz
Temperature Stability	vs Temperature	±2.5ppm Max. (-30°C to +75°C)
	vs Power Supply	±0.3ppm Max. (Vcc ±0.1V)
	vs Load	±0.2ppm Max. (10K?//10pF)
Operating Temperature Range		-30°C to +75°C
Aging		±1.0ppm/year Max.
Supply Voltage (Vcc)		+2.4 to +3.3V ±0.1V
Current Consumption		1.5mA Max.
Output Load		10KΩ//10pF
Output Voltage		0.8V (P-P) Min. (DC Coupling)
Pullability		±9.0 to ±15.0ppm
Control Voltage Range		+ 0.5 to + 2.5V DC

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-26.000晶振.

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