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    KDS晶振,DSO533SJ晶振,PC专用晶振

  • 规格型号:24038121
  • 频率:13.5~212.5MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2*1.2mm
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  • 产品描述:KDS晶振,DSO533SJ晶振,PC专用晶振,KDS晶振,3225mm,2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途...

 
       KDS晶振,DSO533SJ晶振,PC专用晶振,KDS晶振,3225mm,2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
       KDS振荡器,跟普通的KDS晶体谐振器,两者有一定的区别,晶体振荡器是在压电石英晶片两边施加机械压力,在压电石英晶片的放心产生电场,这样的现象为压电效应,普通石英晶体振荡器一般应用范围就一般的电子数码产品.
       日本大真空,KDS晶振具有质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.KDS晶振,DSO533SJ晶振,PC专用晶振.
规格参数 DSB211SDN晶振
频率范围 13.5~212.5MHz
电源电压 +2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
负载电容 15PF
温度特征 ±50×10-6 max., ±100×10-6 max.
消费电流 20mA max.
负荷变动特性 /
电源电压特性 /
老化率 ±1.0×10-6 max /year
起动时间 0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]


 
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管进口晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作. 
7-2:PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料. 
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏. 
正常温度和湿度: 
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容). 
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英耐高温晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.KDS晶振,DSO533SJ晶振,PC专用晶振.

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